[发明专利]补强用树脂组合物及电子零件装置

说明书

本发明提供一种补强用树脂组合物，含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量，含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。

技术领域

本发明涉及一种补强用树脂组合物及使用该补强用树脂组合物的电子零件装置。

背景技术

伴随着移动电话、平板电脑机器等携带式电子机器的高功能化、小型化，大量地使用BGA(球栅阵列；Ball Grid array)、CSP(晶片尺寸封装；chip size package)等附带焊球接合的电子零件，作为使用在这些电子机器的电子零件。此种电子零件能够高密度地安装在基板，但是相反地，因为焊接部的强度、尤其是对于如落下冲击的物理应力较弱，所以使用有补强用的树脂组合物。

例如专利文献1及2记载将树脂组合物填充在BGA封装件等的电子零件与基板之间作为底部填充材而密封。

专利文献3记载使用树脂组合物的侧面填充材将BGA封装件的四角落接合，补强端子的焊接。

就补强用树脂组合物而言，先前文献1至3举出含有双酚A型、双酚F型的环氧树脂作为主成分。这些环氧树脂通过在介于电子零件与基板之间的状态下硬化，使电子零件与基板物理接合而能够补强两者的连接。因为这些环氧树脂等的环氧化合物的耐热性较高，所以适合于电子零件的接合补强用途。

但是，已得知双酚A型环氧树脂对人体存在有害性，且被期望削减使用量用以减轻对环境的负荷。另外，双酚A型环氧树脂容易结晶化，特别是在常温以下等较低温长期间保管时会固化掉，即便使温度上升而回复时粘度也变高。虽然双酚F型环氧树脂对环境影响较小，但是容易结晶化的问题仍与双酚A型环氧树脂相同。树脂组合物的粘度变高时变得不容易施与且补强变得不充分，无法无稳定地供给树脂组合物。特别是在由于高密度安装化致使安装零件之间和电子零件与基板之间的间隔非常小的情况，粘度若变高则存在有非常难以稳定地供给树脂组合物之问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2008-239822号

[专利文献2]日本特开2016-135888号

[专利文献3]日本特开2016-44277号。

发明内容

[发明所要解决的课题]

本发明鉴于如前述先前技术的问题点而进行，其课题为提供一种补强用树脂组合物，其即便在低温时的粘度上升也较少，因此，能够稳定地供给至补强位置且能够充分地补强电子零件的连接。

本发明的课题提供一种焊接部附近经充分地补强的电子零件装置。

[用以解决课题的手段]

本发明含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。

依照本发明，因为补强用树脂组合物含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物，所以即在室温以下等的较低的温度，粘度上升也较少。因而，能够将补强用树脂组合物稳定地至供给至电子零件与基板的焊接附近的补强位置且能够确实地进行接合补强。

于本发明中，可还含有凝胶化剂。

此时，前述凝胶化剂可为选自由酰胺系凝胶化剂、山梨糖醇系凝胶化剂及脂肪酸三甘油酯组成的组的至少一种。

于本发明中，前述环氧化合物可为双酚E型环氧树脂、与选自由双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂组成的组的至少一种的混合物。

于本发明中，前述环氧化合物可为双酚E型环氧树脂、双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂的混合物。