[发明专利]偏振膜保护用层叠体及其制造方法

权利要求书

1.偏振板，其为在基材膜上层叠有包含自由基聚合性化合物的光固化树脂层的偏振膜保护用层叠体中的所述光固化树脂层借助粘接剂层而贴合于偏振膜的至少一个面而得的偏振板，

所述自由基聚合性化合物为在分子内具有丙烯酰基的化合物，

所述光固化树脂层的厚度为9μm以下，所述光固化树脂层的硼酸透过度按照硼原子换算为2.25g/m²・day以下，

基材膜与光固化树脂层的粘接力为0.005~0.06N/mm，

自光固化树脂层剥离基材膜后的基材膜侧的该光固化树脂层的二乘平均面粗糙度（rms）为300nm以下，

所述偏振板是所述偏振膜保护用层叠体中的基材膜剥离而得。

2.权利要求1所述的偏振板的制造方法，其是将包含自由基聚合性化合物的光固化树脂层层叠于基材膜而得到的偏振膜保护用层叠体中的所述光固化树脂层借助粘接剂层而贴合于偏振膜的至少一个面而得的偏振板的制造方法，其特征在于，所述偏振膜保护用层叠体的制造方法具有如下工序：

将包含自由基聚合性化合物和溶剂的溶液涂布于基材膜的工序，

在涂布后将所述基材膜加热而使溶剂挥发的工序，以及

照射紫外线和电子射线中的至少一者的工序；

所述基材膜的涂布面的水接触角为40~100度，

所述偏振板的制造方法具有如下工序：

在偏振膜的至少一个面借助粘接剂层而贴合所述偏振膜保护用层叠体中的光固化树脂层的贴合工序，

以及，在该贴合工序后，照射紫外线或电子射线中的至少一者而使粘接剂层发生固化的粘接工序，

进而，在该粘接工序后剥离基材膜的剥离工序。

3.根据权利要求2所述的偏振板的制造方法，其中，基材膜的涂布面的硅的检测强度为10cps/mA以下。