[发明专利]用于改进电子部件互连的系统和方法

权利要求书

1.一种使用磁性可对准的各向异性导电粘合剂(ACA)在基板与填充在所述基板上的电子部件之间建立互连的方法，所述方法包括以下步骤：

a)建立要放置在所述基板上并且连接到所述基板的第一部件的在所述基板上的尺寸和位置；

b)确定与在步骤a)中为所述部件所建立的所述尺寸和位置相对应的第一磁体的放置位置；

c)确定步骤b)中需要的所述磁体的所述尺寸和强度；

d)绘制所述磁体的磁场的通量线；

e)对于要放置在所述基板上并且连接到所述基板的每个附加部件重复步骤a)-d)，以确定用于所需的每个附加磁体的特性和放置位置；

f)创建磁性托盘并且将每个磁体固定于它在所述托盘上的相应放置位置中；

g)创建对准托盘并且将所述对准托盘适配成在对准和固化期间保持所述基板；

h)将所述基板放置在所述对准托盘上；

i)在要放置部件的一个或多个位置中，将所述ACA施加在所述基板上；

j)用所述第一部件和每个附加部件填充所述基板；

k)组装所述对准托盘和所述磁性托盘；

l)允许在所述ACA中在Z轴中形成柱；以及

m)使所述ACA固化，从而在所述基板与所述第一部件和每个附加部件之间建立所述互连；

其中，所述对准托盘和所述磁性托盘由非磁性材料制成，并且所述磁性托盘被适配成将所述第一磁体和每个附加磁体容纳于它们在所述托盘上的相应放置位置中；以及其中，包括具有磁体的所述磁体托盘、具有用部件填充的基板和ACA的所述对准托盘的组件能够被放置在固化烘箱中。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述磁体包括永久磁体。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述磁体包括稀土磁体。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，独立地并凭经验确定每个磁体的大小和强度以优化所述柱的高度，以优化互连强度，以减少短路的数量，以提高完成设备或板的预期寿命，以提高可用产品的产量，或者以减少由于创建所述互连而导致的故障或废品。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，对于所述磁体托盘中的每个磁体，所述磁通线在与所述部件和ACA位于其上的所述基板的区域相对应的区域中彼此基本上平行并且与X-Y平面基本上垂直。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述ACA形成在高度和直径方面基本上均匀的柱。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述ACA形成基本上均匀的柱，所述基本上均匀的柱与所述部件和所述基板的X-Y平面基本上垂直。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板仅能够以一个定向被放置在所述对准托盘中。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对准托盘包括对准装置以确保所述磁性托盘和所述对准托盘仅能够以相对于彼此的适当定向进行组装。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述对准托盘和所述磁体托盘包括能够承受用于使所述ACA固化的固化条件的材料。