[发明专利]基板输送装置、基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质

说明书

一种基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，其中，该基板输送装置具有：倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。

技术领域

(相关申请的相互参照)

本申请基于2017年11月22日在日本提出申请的日本特愿2017-224672号主张优先权，将其内容引用于此。

本发明涉及利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面的基板输送装置、具备该基板输送装置的基板处理系统、使用该基板处理系统的基板处理方法以及计算机存储介质。

背景技术

近年来，在半导体器件的制造工序中，对在表面形成有多个电子电路等器件的半导体晶圆(以下，称为晶圆)进行磨削该晶圆的背面来使晶圆薄化的处理。

晶圆背面的磨削使用例如专利文献1所记载的磨削装置来进行。在磨削装置设有用于磨削晶圆的背面的磨削单元、用于定位磨削前的晶圆的中心位置的定位机构(调整机构)以及用于清洗被磨削后的晶圆的清洗机构。磨削单元对在旋转台的卡盘保持的晶圆进行磨削，且自俯视时的该旋转台的外侧至该旋转台的上方地配置。定位机构和清洗机构分别配置在俯视时的旋转台的外侧。

此外，在磨削装置设有从定位机构向旋转台的卡盘输送晶圆的晶圆供给机构和从旋转台的卡盘向清洗机构输送晶圆的晶圆回收机构(输送单元)。

晶圆回收机构具有用于吸附保持晶圆的输送盘和用于支承输送盘的旋转臂。在输送盘和旋转臂之间设有缓冲弹簧，缓冲弹簧对输送盘向远离旋转臂的方向施力，用于缓和自输送盘对晶圆施加的冲击。这样，输送盘被支承为相对于旋转臂能够向上运动，以避免对晶圆作用较强的按压力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-8597号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的专利文献1所记载的晶圆回收机构中，例如在自旋转台的卡盘向清洗机构输送晶圆时，输送盘相对于旋转臂自由地上下运动，晶圆不固定。这样，若晶圆无规律地上下运动，则有可能无法妥善地输送该晶圆。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于针对进行基板处理的多个装置妥善地交接基板，并且在多个装置间妥善地输送基板。

用于解决问题的方案

用于解决上述问题的本发明的一技术方案的基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，该基板输送装置具有：倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。

根据本发明的一技术方案，基板输送装置具有倾动机构和固定机构，因此，在例如基板的交接时，能够利用倾动机构使基板保持部倾动自如，此外，在例如基板的输送中能够利用固定机构使基板保持部固定。因而，能够针对多个装置妥善地进行基板的交接和输送。

根据其他观点的本发明的一技术方案的基板处理系统，其用于处理基板，该基板处理系统具有：第1保持部，其用于保持基板；加工部，其对在所述第1保持部保持的基板的加工面进行加工；清洗部，其对利用所述加工部进行了加工的基板即在第2保持部保持的基板的与加工面相反的一侧的非加工面进行清洗，或对所述第2保持部进行清洗；以及输送部，其具备所述第2保持部，利用该第2保持部保持并输送基板，且针对交接位置和所述清洗部输送基板，该输送部在所述交接位置与所述第1保持部交接基板，所述输送部具有：倾动机构，其使所述第2保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述第2保持部的从侧视角度看的倾动。