[发明专利]发热部件在审
申请号: | 201880074361.7 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN111357096A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 虻川志向;田口研良;浅木森游;川村隆太郎 | 申请(专利权)人: | 东华隆株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05B3/02;H05B3/20;H05B3/72 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 桑传标 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发热 部件 | ||
1.一种发热部件,其是包括基材部、以及设置在该基材部的外部通过供电而发热的薄膜加热器的发热部件,其中,
所述薄膜加热器由热喷涂皮膜形成,并且具有加热器本体、以及从该加热器本体延设的加热器延设部,
所述加热器延设部延设至该基材部的与配设所述加热器本体的面不同的面上,加热器延设部的前端部分构成向该加热器本体供电的加热器供电部。
2.根据权利要求1所述的发热部件,其中,
所述基材部为具有第一端面和与第一端面相对的第二端面的立体形状,
所述加热器本体配设在所述第一端面上,
所述加热器延设部延设在所述第一端面和所述第二端面间之间的侧面上,
所述加热器供电部形成在所述侧面上。
3.根据权利要求1所述的发热部件,其中,
所述基材部为具有第一端面和与第一端面相对的第二端面的立体形状,
所述加热器本体配设在所述第一端面上,
所述加热器延设部延设在所述第一端面和所述第二端面之间的侧面上,
所述加热器供电部形成在所述第二端面上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的发热部件,其中,
所述薄膜加热器形成为带状,所述加热器本体具有重复图案。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发热部件,其中,
所述薄膜加热器由选自Mo、W、Ta、Cr、Ti、Al、Si、Ni、Nb、Fe、Cu、Ag、Pt的金属元素单体、含有一种以上这些金属元素的合金、含有一种以上这些金属元素的导电性化合物、或者它们的混合物构成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发热部件,其中,
所述加热器供电部具有以下连接结构中的任一种:供电电缆的端部接合的连接结构、供电电缆的端部通过供电插座连接的连接结构、供电电缆的端部直接压紧的连接结构。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发热部件,其中,
在所述基材部的外部还具有电极部,
所述电极部由热喷涂皮膜形成,并且具有电极本体、以及从该电极本体延设的电极延设部,
所述电极延设部延设至该基材部的与配设所述电极本体的面不同的面上,其前端部分构成向该电极本体供电的电极供电部。
8.根据权利要求7所述的发热部件,其中,
所述基材部为具有第一端面和与第一端面相对的第二端面的立体形状,
所述电极本体配设在所述第一端面上,
所述电极延设部延设在所述第一端面和所述第二端面之间的侧面上,
所述电极供电部形成在所述侧面上。
9.根据权利要求7所述的发热部件,其中,
所述基材部为具有第一端面和与第一端面相对的第二端面的立体形状,
所述电极本体配设在所述第一端面上,
所述电极延设部延设在所述第一端面和所述第二端面之间的侧面上,
所述电极供电部形成在所述第二端面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造