[发明专利]组件的光诱致选择性转移

说明书

一种用于组件的光诱致选择性转移的方法和设备。一施体基板(10)具有多个组件(11，12)，该组件被分成不同的子集并根据各自布局(A，B)来被布置。一目标基板(20)包括凹槽(21)和突起(25)。该施体和目标基板(10，20)被对位，使得一第一组件(11)子集被悬挂在该目标基板(20)中对应的凹槽(21)之上而且一第二组件(12)子集与该目标基板(20)之对应的突起(25)接触。光(L)被投射到该施体基板(10)之上以把该第一组件(11)子集转移进入到该对应的凹槽(21)中，同时该第二组件(12)子集保持附接在该施体基板(10)上。

技术领域

本发明系涉及一种用于组件之光诱致选择性转移的方法和设备，例如，用于制造或修复一微LED显示器。

背景技术

微LED(μLED)显示器因其(潜在的)高亮度、稳定性、低功耗、以及出色的色域而成为未来显示器的一候选者。当用于高亮度显示器时，由于它们的亮度，该像素区域只有一小部分区域需要为发射性的。换句话说，仅需要一个相对较低的覆盖率。因此，即使对于相对高的显示器分辨率，例如，大约每英寸70-600像素(PPI)，取决于该应用，该LED也可以具有非常小的尺寸，例如，小于30微米。但是因为μLED在诸如蓝宝石之昂贵的基板上在高温下增长可能是昂贵的，于LED制造时尽可能地多利用芯片面积系优选的。因此从一增长或其他施体基板选择性地把组件转移到目标基板使之在组件之间具有增加的间距(间隔)系所欲的。举例而言，美国专利第8,056,222号B2描述了一种雷射直接写入方法，被使用来把诸如半导体裸晶粒或表面安装被动及主动组件转移到一基板上或到一基板中的凹槽中用以制造嵌入式微电子器件。然而，当在该施体基板上的该组件非常小和/或靠近在一起时，可能难以防止相邻组件的转移。

由于这些和其他的原因，改进诸如μLED之组件的组装方法，把高分辨率放置及正确性结合高产出量，例如用于制造显示器或其他装置，系所欲的。

发明内容

本发明的各种方面系有关于涉及在组件之光诱致选择性转移中的方法及系统。一施体基板被提供成具有分成不同子集的多个组件。在一第一转移步骤期间，一第一组件子集被选择用于转移，并根据一第一组件布局来进行布置。在该第一转移步骤期间，一第二组件子集被选择保留在该施体基板上，并根据一第二组件布局来进行布置。一目标基板包括至少被设置在与该第一组件布局相应的相对位置处的多个凹槽。在该目标基板上的多个突起系被设置在至少与该第二组件布局相应的相对位置处。该施体和目标基板被相对地定位或对位，例如，被带到邻近处。借由该对位，该第一组件子集被悬挂在该相应的凹槽的上方而不接触该目标基板。此外，该第二组件子集最好与该目标基板之该相应的突起接触。然后光被投射到在该施体基板上的至少该第一组件布局上。这致使该第一组件子集转移跨越并进入到该相应的凹槽中，同时该第二组件子集仍然附接在该施体基板上。

将被理解的是，与该相应突起的接触可以防止该第二组件子集的转移。例如，该接触可以物理地阻止在那些位置处的转移。例如，该接触的目标基板可以作用为一散热器以至少部分地减少在该接触位置处之该组件的加热。同时，该凹槽可以有助于该转移。例如，在不与该目标基板接触的情况下，该组件可以从该施体基板被释放并且行进到该目标基板。将被理解的是，该行进的距离可借由该限定的接触点和/或该凹槽的深度来被良好地控制。这可以改善在该转移过程上的控制。此外，该悬挂的组件因没有该接触目标基板而无该散热效应，可以被加热到一相对较高的温度从而弱化在其接触位置处的一种粘合或其他反应的来导致它们的释放。

附图说明

本发明的该设备、系统及方法的这些和其他的特征、方面及优点将可从以下描述、所附发明申请专利范围、以及所附图示中变得更佳地理解，其中：

图1A-1C根据一个实施例示意性地图示出从一施体基板到一目标基板组件之选择性转移的步骤；

图2A-2C根据一个实施例示意性地图示出从不同的施体基板进行不同组件之选择性转移的步骤；

图3A根据一个实施例示意性地图标出通过各种组件的热传递；