[发明专利]发光元件搭载用基板和阵列基板、以及发光装置

说明书

发光元件搭载用基板具备平板状的基板(1)、以及从基板(1)的正面(1a)突出的基座(3)，基座(3)在上表面(3a)具有用于搭载发光元件(5)的搭载部(3aa)，并形成有相对于正面(1a)倾斜的倾斜面(3a)，基板(1)与基座(3)由陶瓷一体地形成。基板(1)具有对置的两个端面(1b、1c)，在倾斜面(3a)中，将距正面(1a)的高度低的部分设为低位部(3L)时，低位部(3L)沿着两个端面(1b、1c)中的一个配置。阵列基板是将多个上述的发光元件搭载用基板连结而成的结构。发光装置在上述的发光元件搭载用基板的搭载部(3aa)或者上述的阵列基板的搭载部(3aa)具有发光元件(5)。

技术领域

公开的实施方式涉及发光元件搭载用基板和阵列基板、以及发光装置。

背景技术

一直以来，公开有用于搭载放出激光的发光元件的发光元件搭载用封装体。发光元件搭载用封装体是如下结构，即，具有向外部放出热的金属基底、由焊料等接合材料固定在金属基底上的陶瓷制的子底座，在子底座上搭载有发光元件(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-116514号公报

发明内容

实施方式的一方案的发光元件搭载用基板具备平板状的基板、以及从所述基板的正面突出且具有供发光元件搭载的搭载面的一个以上的基座，所述搭载面在所述基板的对置的两个端面的方向上距所述正面的高度不同，并形成相对于所述正面倾斜的倾斜面，所述基板与所述基座由陶瓷一体地形成。

在实施方式的一方案的阵列基板中，多个上述的发光元件搭载用基板被连结。

实施方式的发光装置在上述的发光元件搭载用基板的搭载部或者上述的阵列基板的搭载部具有发光元件。

附图说明

图1是表示实施方式的发光元件搭载用基板的利用方式的一例的示意图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图4是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图5是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图6是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图7是图6的vii-vii线剖视图。

图8是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图9是图8的ix-ix线剖视图。

图10是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图11是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图12是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图13是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图14是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图15是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图16是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的剖视图。

图17是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图18是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。

图19是示意地表示发光元件搭载用基板的其他方式的立体图。