[发明专利]改进的储层激发方法和系统

权利要求书

1.一种激发包含两个或更多个井眼的地层的方法，所述方法包括：

使用激发流体同时激发每个井眼的第一区域，以便在每个井眼的所述第一区域中形成主裂缝，其中，所述第一区域包括允许每个井眼与所述地层之间的流体连通的一个或多个第一开口，其中所述第一区域具有被激发的第一横向长度，并且其中所述激发流体通过所述一个或多个第一开口的流速大于每英尺所述被激发的第一横向长度每分钟1桶。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述两个或更多个井眼中的任何一个的所述被激发的第一横向长度是如下两者之间的距离：

a)该井眼与进行激发的地层之间的最下游流体连通点，以及

b)该井眼与进行激发的地层之间的最上游流体连通点。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述激发流体通过所述一个或多个第一开口的流速大于每个开口每分钟5桶(bpm)，或者优选地大于每个开口15bpm，或者更优选地大于每个开口25bpm。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其中，所述激发流体通过所述一个或多个第一开口的流速大于每1000psi地面处理压力(STP)每个开口每分钟1桶(bpm)，或者优选地大于每1000psi STP每个开口3bpm，或者更优选地大于每1000psi STP每个开口4bpm。

5.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述一个或多个第一开口是一个开口，所述一个开口是所述第一区域中的唯一一个开口。

6.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述第一开口由射孔、射孔簇或狭槽形成。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，所述第一开口由射孔、射孔簇或多个狭槽形成。

8.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，在每个井眼的所述第一区域的所述同时激发期间，在每个井眼的所述第一区域中仅形成一个主裂缝。

9.根据任一项前述权利要求所述的方法，还包括：

使用激发流体同时激发每个井眼的第二区域，以便在每个井眼的所述第二区域中形成主裂缝，其中，所述第二区域包括允许每个井眼与所述地层之间的流体连通的一个或多个第二开口，其中所述第二区域具有被激发的第二横向长度，并且其中所述激发流体通过所述一个或多个第二开口的流速大于每英尺所述被激发的第二横向长度每分钟1桶。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述两个或更多个井眼中的任何一个的所述被激发的第二横向长度是如下两者之间的距离：

a)在所述第二区域的激发期间，该井眼与进行激发的地层之间的最下游流体连通点，以及

b)在所述第二区域的激发期间，该井眼与进行激发的地层之间的最上游流体连通点。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述激发流体通过所述一个或多个第二开口的流速大于每个开口每分钟5桶(bpm)，或者优选地大于每个开口15bpm，或者更优选地大于每个开口25bpm。

12.根据权利要求9、10或11所述的方法，其中，所述激发流体通过所述一个或多个第二开口的流速大于每1000psi地面处理压力(STP)每个开口每分钟1桶(bpm)，或者优选地大于每1000psi STP每个开口3bpm，或者更优选地大于每1000psi STP每个开口4bpm。

13.根据任一项前述权利要求所述的方法，其中，所述一个或多个第二开口是一个开口，所述一个开口是所述第二区域中的唯一一个开口。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的方法，其中，在每个井眼的所述第二区域的所述同时激发期间，在每个井眼的所述第二区域中仅形成一个主裂缝。