[发明专利]导电性糊剂有效
申请号: | 201880075822.2 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN111448670B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 小林健儿;村松和郎;田边秀雄 | 申请(专利权)人: | 纳美仕有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;C08L63/00;C09D11/52;H01B1/22;H01L31/0747 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 | ||
本发明的目的在于,提供能够在低温(例如250℃以下)下进行处理且可以得到电阻率低的导电膜的、太阳能电池电极形成用的导电性糊剂。一种太阳能电池电极形成用的导电性糊剂,其包含(A)导电性成分、(B)环氧树脂、(C)咪唑及(D)溶剂,设除(D)溶剂以外的导电性糊剂为100重量%,导电性糊剂中的(C)咪唑为0.1~1.0重量%。
技术领域
本发明涉及可以得到电气特性优异的导电性图案的导电性糊剂。具体而言,涉及可以用于形成太阳能电池等半导体装置的电极的导电性糊剂。
背景技术
含有银粒子的导电性糊剂例如可用于形成半导体装置及电子部件的电极、以及电路图案。利用导电性糊剂的电极及电路图案的形成可以如下进行:通过丝网印刷法等在基板等上涂布规定图案的导电性糊剂后,对导电性糊剂进行加热,而得到规定图案的导电膜。
导电性糊剂有高温烧成型导电性糊剂及热固化型导电性糊剂这两种类型。高温烧成型导电性糊剂为可以通过在550~900℃左右的高温下烧成而形成导电膜的糊剂。在高温烧成型导电性糊剂的情况下,烧成时导电性糊剂所含的树脂成分烧失。热固化型导电性糊剂为可以通过以室温(约20℃)~250℃左右的较低温度加热而形成导电膜的糊剂。在热固化型导电性糊剂的情况下,树脂成分固化而将银粒子彼此粘接,从而形成导电膜。
作为导电性糊剂的例子,专利文献1记载了一种导电糊剂,其包含分子量为900以上的环氧树脂、相对于上述环氧树脂的重量比率在4~10的范围内的银粉末、和添加量为上述环氧树脂固化所需要的最低必要添加量的2倍以上的咪唑系固化剂。
专利文献2记载了一种导电性墨组合物,其含有导电性粒子、以及包含加热固化性树脂组合物、固化剂及溶剂的有机系载体。专利文献2的导电性墨组合物所含的导电性粒子含有平均粒径0.1~3μm的球状导电性粒子、和平均鳞片直径为0.1μm以上且小于3μm的鳞片状导电性粒子。专利文献2的导电性墨组合物所含的导电性粒子以与球状导电性粒子相比更多的质量比例或相同的质量比例来含有鳞片状导电性粒子。另外,专利文献2记载了使用咪唑系固化剂中的2-乙基-4-甲基咪唑来作为固化剂。
专利文献3记载了一种热固化型导电性糊剂组合物,其含有导电性粉末、热固化性成分、固化剂、和溶剂。具体而言,专利文献3中记载了使用鳞片状粉末及球状粉末作为上述导电性粉末。另外,专利文献3记载了:热固化性成分是以规定的质量比配合具有规定的环氧当量及规定的粘度的2种环氧树脂而成的。另外,专利文献3中记载了使用咪唑类作为固化剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平08-092506号公报
专利文献2:日本特开2010-087131号公报
专利文献3:日本特开2013-196954号公报
发明内容
发明要解决的课题
热固化型导电性糊剂一般使用环氧树脂作为粘结剂。使用热固化型导电性糊剂得到的导电膜与使用高温烧成型导电性糊剂得到的导电膜相比,有电阻率(电阻值)变高的倾向。若想要兼顾良好的密合性和电气特性(10μΩ·cm以下的电阻率),一般需要超过250℃的高温加热处理。
热固化型导电性糊剂有时用于形成太阳能电池的电极。为了得到高转换效率的太阳能电池,需要形成电阻率低的电极。另外,根据太阳能电池的种类,有时使用会由于高温加热工序而受到不良影响的材料。在这种太阳能电池的情况下,需要在例如250℃以下这样的低温下形成低电阻率的电极。
本发明的目的在于,提供能够在低温(例如250℃以下)下进行处理且可以形成电阻率低的导电膜的、太阳能电池电极形成用的导电性糊剂。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题,本发明具有以下的构成。
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