[发明专利]用于摄像模组的芳族聚合物组合物有效

专利信息
申请号: 201880075961.5 申请日: 2018-11-28
公开(公告)号: CN111417681B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 金荣申 申请(专利权)人: 提克纳有限责任公司
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00;C08L83/04;C08L23/08;C08K13/02;C08K5/435;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/30
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王雯雯
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 摄像 模组 聚合物 组合
【权利要求书】:

1.一种聚合物组合物,其包含至少一种热致液晶聚合物和每100重量份该液晶聚合物1至20重量份的量的摩擦配制剂,其中该摩擦配制剂含有氟化添加剂和重均分子量是100000g/mol或更大的硅氧烷聚合物,和进一步地,其中该氟化添加剂与该硅氧烷聚合物的重量比是0.5至12。

2.权利要求1的聚合物组合物,其中该液晶聚合物占该聚合物组合物的20wt%至70wt%,和该摩擦配制剂占该聚合物组合物的1wt%至30wt%。

3.权利要求1的聚合物组合物,其中该硅氧烷聚合物以每100重量份的该液晶聚合物0.1至20重量份的量存在。

4.权利要求1的聚合物组合物,其中该硅氧烷聚合物在主链中包括具有下式的硅氧烷单元:

RrSiO(4-r/2)

其中R独立地是氢或者取代或未取代的烃基,并且r是0、1、2或3。

5.权利要求4的聚合物组合物,其中该硅氧烷聚合物包括键合到至少70mol%的Si原子上的烷基。

6.权利要求1的聚合物组合物,其中该硅氧烷聚合物包括二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷、乙烯基甲基聚硅氧烷、三氟丙基聚硅氧烷或其组合。

7.权利要求1的聚合物组合物,其中该硅氧烷聚合物具有10000厘沲或更大的运动粘度。

8.权利要求1的聚合物组合物,其中该摩擦配制剂进一步包括二氧化硅颗粒。

9.权利要求1的聚合物组合物,其中该氟化添加剂以每100重量份的该液晶聚合物0.1至20重量份的量存在。

10.权利要求1的聚合物组合物,其中该氟化添加剂包括含氟聚合物。

11.权利要求10的聚合物组合物,其中该含氟聚合物包括聚四氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚、聚(四氟乙烯-共聚-全氟烷基乙烯基醚)氟化乙烯-丙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚三氟氯乙烯或其组合。

12.权利要求10的聚合物组合物,其中该含氟聚合物涂覆到载体颗粒上。

13.权利要求12的聚合物组合物,其中该载体颗粒包括硅酸盐颗粒。

14.权利要求1的聚合物组合物,其进一步包含每100重量份的该液晶聚合物10至95重量份的量的无机填料。

15.权利要求14的聚合物组合物,其中该无机填料含有基于莫氏硬度标的硬度值是2.5或更大的颗粒。

16.权利要求15的聚合物组合物,其中该颗粒包括硫酸钡。

17.权利要求1的聚合物组合物,其进一步包含每100重量份的该液晶聚合物0.1至20重量份的量的冲击改性剂。

18.权利要求17的聚合物组合物,其中该冲击改性剂包括环氧官能化烯烃共聚物。

19.权利要求1的聚合物组合物,其进一步包含每100重量份的该液晶聚合物0.1至20重量份的量的抗静电填料。

20.权利要求19的聚合物组合物,其中该抗静电填料包括离子液体。

21.权利要求1的聚合物组合物,其中该液晶聚合物具有100℃或更大的玻璃化转变温度和/或200℃或更大的熔融温度。

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