[发明专利]绝缘基板和散热装置在审
| 申请号： | 201880076057.6 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN111386601A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 南和彦;平野智哉 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01B5/02;H01B5/14;H01L23/36;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘基板，具备布线层和绝缘层，
所述布线层具有由上表面形成的发热性元件用搭载面，所述绝缘层在所述布线层的下侧对于所述布线层以层叠状配置，
所述布线层的上部具有铝-碳粒子复合材料层，
所述布线层中的比所述复合材料层靠下侧的部分具有纯度为99％以上的纯铝层。
2.根据权利要求1所述的绝缘基板，所述纯铝层的铝纯度为99.99％以上。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘基板，所述复合材料层的厚度为100μm以上。
4.一种散热装置，具备权利要求1～3中任一项所述的绝缘基板和散热构件。
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