[发明专利]具有改善的连接性的多层电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种制造多层电子设备的方法，该方法包括：

将丝网印刷掩模置于支撑材料层上；

使用丝网印刷掩模在支撑材料层上印刷导电图案，所述导电图案包括多个电极形状，所述多个电极形状包括相应的中央扩大部分；和

沿着与中心扩大部分相交的多个切割线切割支撑材料和导电图案层，使得所述多个电极形状中的至少一个沿着切割宽度被分成一对电极，并且其中，所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度指示与切割线中的至少一个相关联的切割精度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷导电图案包括通过丝网印刷掩模中的多个开口施加电极材料，所述多个开口包括相应的中央扩大部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中：

印刷导电图案包括形成所述多个电极形状，使得所述多个电极形状具有在纵向方向上延伸的相应的长度；和

切割支撑材料和导电图案层包括沿着多个切割线切割，所述多个切割线基本上在垂直于纵向方向的横向方向上延伸。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括测量所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括基于所述多个电极形状中的至少一个的切割宽度来确定切割精度，其中，所述切割精度是所述切割线中的至少一个与期望的切割位置之间的纵向偏移。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，确定切割精度包括参考宽度轮廓，所述宽度轮廓将切割宽度与切割线的至少一个和期望的切割位置之间的纵向偏移相关联。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，印刷导电图案包括形成多个电极形状的中央扩大部分，使得中央扩大部分包括相应的边缘部分，所述边缘部分相对于纵向方向以大于0度且小于90度的角度朝向所述多个电极形状中的至少一个的中心线倾斜。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，沿着所述多个切割线切割支撑材料层包括基本沿着中央扩大部分的横向中心线切割所述多个电极形状中的至少一个。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在少于所述一对电极的所有暴露部分的部分上向多层电子设备施加非导电涂层。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括形成与所述一对电极中的一个电连接的第一端子和与所述一对电极中的另一个电连接的第二端子。

11.一种多层电子设备，包括多个层，所述多个层包括电极，并且多个电极中的至少一个包括：

沿纵向延伸的主部分，所述主部分在垂直于纵向方向的横向方向上具有主宽度；和

基部部分，其最大基部宽度大于所述主宽度，所述基部部分在纵向方向上具有宽度轮廓，其中，所述宽度轮廓的至少一部分相对于纵向方向以大于0度且小于90度的角度倾斜。

12.根据权利要求11所述的多层电子设备，其中，所述宽度轮廓包括平行于所述纵向方向延伸的平坦区域。

13.根据权利要求11所述的多层电子设备，其中，所述宽度轮廓的平坦区域具有最大基部宽度，并且位于多个电极中的至少一个的端部附近。

14.根据权利要求11所述的多层电子设备，其中，所述平坦区域在纵向方向上的长度小于200μm。

15.根据权利要求11所述的多层电子设备，其中，所述平坦区域在纵向方向上具有长度，并且多层电子设备在纵向方向上具有总长度，并且其中，所述多层电子设备的总长度的长度与所述平坦区域的长度之比大于约5。

16.根据权利要求11所述的多层电子设备，其中，所述基部部分在纵向方向上的长度小于约300μm。