[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块

说明书

具有安装有电子元件的基板。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。第1层具有多个第1贯通空间。第2层具有在俯视时与多个第1贯通空间重叠地配置的第2贯通空间。多个第1贯通空间与第2贯通空间连续。

技术领域

本发明涉及安装有电子元件例如CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)型或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等的发光元件、压力、气压、加速度、陀螺仪等具有传感器功能的元件、或者集成电路等的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，已知有具备由绝缘层构成的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知在这样的电子元件安装用基板安装有电子元件的电子装置，已知具有用于排热等的流路的电子装置(参照日本特开2006-100410号)。

电子元件在动作时，有时在感应部分或者运算部分等的一部分与其他部分相比较容易发热，在专利文献1中为了提高散热性而设置流路。由于近年来的电子元件安装用基板的小型化的要求，电子元件安装用基板的面积变小，有时难以充分地设置该流路。

发明内容

本发明的一个方式所涉及的电子元件安装用基板具有安装有电子元件的基板。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。第1层具有多个第1贯通空间。第2层具有在俯视时与多个第1贯通空间重叠地配置的第2贯通空间。多个第1贯通空间与第2贯通空间连续。

本发明的一个方式所涉及的电子装置的特征在于，具备电子元件安装用基板和安装于电子元件安装用基板的电子元件。

本发明的一个方式所涉及的电子模块具备电子装置的上表面或者包围电子装置的位置的壳体。

附图说明

图1的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图1的(b)是与图1的(a)的X1-X1线对应的纵剖视图。

图2的(a)是表示本发明的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图2的(b)是与图2的(a)的X2-X2线对应的纵剖视图。

图3的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子模块的外观的俯视图，图3的(b)是与图3的(a)的X3-X3线对应的纵剖视图。

图4的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板的第1层的一例的俯视图，图4的(b)是表示第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板的内层的第2层的一例的俯视图。

图5的(a)是从上表面观察图4所示的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板的透视图，图5的(b)是从上表面观察其他实施方式所涉及的电子元件安装用基板的透视图。

图6的(a)是从上表面观察第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板的透视图，图6的(b)是从上表面观察第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板的透视图。

图7的(a)是从上表面观察第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板的透视图，图7的(b)是从上表面观察第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板的透视图。

图8的(a)是表示本发明的第1实施方式所涉及的电子元件安装用基板的内层的俯视透视图，图8的(b)是图8的(a)的主要部位A的放大透视图。

图9的(a)以及图9的(b)是本发明的第1实施方式的其他方式所涉及的电子元件安装用基板的主要部位A的放大透视图。