[发明专利]压力传感器的屏蔽构造以及具备该屏蔽构造的压力传感器

说明书

在压力传感器中，作用于传感器芯片(16)的一方端面的电场由屏蔽板(17)遮断，并且作用于传感器芯片(16)的另一方端面的电场通过芯片安装部件(18)的一端部、输入输出端子组(40ai)以及接合引线(Wi)而被除去。

技术领域

本发明涉及压力传感器的屏蔽构造、以及具备该屏蔽构造的压力传感器。

背景技术

例如，如专利文献1所示，内置于液封型的半导体压力传感器的传感器单元构成为主要包括以下各部分做成主要的要素：支撑于接头部内且将压力检测室与后述的液封室隔绝的金属膜片；形成于金属膜片的上方且储存作为压力传递介质的硅油的液封室；配置于液封室内且经由金属膜片来检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的传感器芯片安装部件；密封壳体的贯通孔中的传感器芯片安装部件的周围的密封玻璃；以及进行来自传感器芯片的输出信号的发送以及向传感器芯片的电力供给的端子组(引线脚)。

在上述那样的结构中，膜片、基座板材、以及接头部以相同电位连接，或者这些部位与传感器芯片绝缘。在动力源即一次侧电源与对传感器的输出信号进行处理的控制电路即二次侧电源的绝缘不充分的情况下，传感器侧的阻抗较高，因此在相对地配置的金属膜片以及传感器芯片相互之间产生电位差。为了防止该金属膜片以及传感器芯片相互之间产生的电位差引起的对传感器芯片内的电子电路以及非易失性存储器的影响(压力传感器的输出变动)，例如如专利文献1所示那样，提出了以包围传感器芯片并形成圆筒状的空间的方式，在密封玻璃的端面设置金属制的下板以及金属部件的方案。该传感器芯片与引线脚及金属部件电连接，该引线脚及金属部件经由压板而与集积在传感器芯片上的电子电路的零电位连接。由此，下板以及金属部件的电位与处于由下板和金属部件包围的空间内的传感器芯片的电子电路成为相同的零电位，因此金属膜片与传感器芯片之间的电位差消失，因而不会产生对传感器芯片的电子电路带来影响的电场。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3987386号公报

发明内容

然而，在未被上述的下板及金属部件覆盖的传感器芯片的背面与传感器芯片安装部件的支撑面之间也有可能产生对传感器芯片的电子电路带来影响的电场。在这种情况下，担心产生上述的电位差引起的压力传感器的输出变动。因此，迫切需要进一步提高针对压力传感器中的传感器芯片与膜片之间产生的电场的耐性。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于，在压力传感器的屏蔽构造、以及具备该屏蔽构造的压力传感器中，提供一种能够提高针对压力传感器中的传感器芯片与膜片之间产生的电场的耐性的压力传感器的屏蔽构造、以及具备该屏蔽构造的压力传感器。

为了实现上述的目的，本发明的压力传感器的屏蔽构造的特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力并发送检测输出信号的传感器芯片、支撑传感器芯片的支撑部件、将配置有传感器芯片及支撑部件的液封室与面向液封室的压力室分隔开的膜片、以及与传感器芯片及支撑部件电连接的输入输出端子组；以及电场遮断部件，其由支撑部件支撑，从而配置在液封室内的传感器芯片的一方端面与膜片之间，并遮断作用于传感器芯片的信号处理电子电路部的电场，支撑部件的支撑传感器芯片的部位的电位和电场遮断部件的电位是与传感器芯片的信号处理电子电路部的电位相同的电位。

优选支撑部件经由绝缘物支撑于传感器壳体。优选支撑部件是接合于芯片安装部件、或者传感器壳体的导电板。