[发明专利]集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线及其移动电话

权利要求书

1.一种用于集成在移动电话中的超低轮廓三轴低频天线，包括：

·磁芯(10)，由软磁非导电材料制成，包括四个角部突出部(11)，所述四个角部突出部限定围绕所述磁芯(10)的两个正交绕组通道(12)；

·围绕X轴、Y轴和Z轴(X，Y，Z)缠绕的彼此正交的导线的X绕组(DX)、Y绕组(DY)和Z绕组(DZ)，所述X轴、Y轴和Z轴围绕所述磁芯(10)彼此正交，所述X绕组(DX)和所述Y绕组(DY)布置在所述磁芯(10)的所述两个绕组通道(12)中，并且所述Z绕组(DZ)布置为围绕所述四个角部突出部(11)，使得当电磁场穿过所述X绕组、Y绕组和Z绕组(DX，DY，DZ)时，在每个导线端部之间产生电势；

其中，所述X绕组、Y绕组和Z绕组(DX，DY，DZ)中的每个具有连接到相应的连接端子(30)的导线入口和导线出口，

其特征在于，所述天线还包括垂直于所述Z轴(Z)并且叠加附接到所述磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)的平坦表面上的第一软磁片(21)，所述平坦表面垂直于所述Z轴(Z)并且在面对所述第一软磁片(21)的一侧从所述绕组通道(12)突出，在所述绕组通道(12)中缠绕的所述X绕组(DX)和所述Y绕组(DY)变为部分地被所述第一软磁片(21)覆盖，从而所述X绕组(DX)和所述Y绕组(DY)被限制在所述磁芯(10)与所述第一软磁片(21)之间，并且所述第一软磁片(21)具有在X轴方向和Y轴方向上的覆盖所述Z绕组(DZ)的尺寸，提供用于所述Z绕组(DZ)的限制边缘(20)；使得获得所述Z绕组(DZ)的灵敏度的增加和在Z轴(Z)方向上的所述天线的厚度的减小。

2.根据权利要求1所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)中的每个包括垂直于所述Z轴(Z)的延伸突片(13)，所述延伸突片与所述限制边缘(20)一起限定容纳所述Z绕组(DZ)的Z绕组通道。

3.根据权利要求2所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述延伸突片(13)和/或所述限制边缘(20)延伸超过所述Z绕组(DZ)的投影，从而由于关于所述Z轴(Z)的增大的横截面而有助于增加所述天线灵敏度。

4.根据权利要求1所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述天线包括第二软磁片(22)，所述第二软磁片垂直于所述Z轴(Z)并且与所述第一软磁片(21)相对地叠加附接在所述磁芯(10)的所述四个角部突出部(11)上，所述磁芯(10)被限制在所述第一软磁片(21)与第二软磁片(22)之间，与所述限制边缘(20)一起限定容纳所述Z绕组(DZ)的Z绕组通道。

5.根据权利要求4所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述第一软磁片(21)和/或所述第二软磁片(22)延伸超过所述Z绕组(DZ)的投影，从而由于关于所述Z轴(Z)的增大的横截面而有助于增加所述天线灵敏度。

6.根据权利要求1或2所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述天线在Z轴(Z)方向上的厚度等于或小于1.65mm，和/或所述第一软磁片薄于0.1mm。

7.根据权利要求1或2所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述天线在Z轴(Z)方向上的厚度等于或小于1.65mm，和/或所述第一软磁片薄于0.05mm。

8.根据权利要求1或2所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述天线在X轴方向上和Y轴方向上的延伸等于或小于196mm²。

9.根据权利要求1或2所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述磁芯是高密度注入铁氧体芯，或由镍锌合金制成的高密度注入铁氧体芯或由锰锌合金制成的高密度注入铁氧体芯。

10.根据权利要求1或2所述的超低轮廓三轴低频天线，其中，所述第一软磁片(21)是带式浇铸铁氧体片。