[发明专利]激光解吸电离法和质谱法在审

专利信息
申请号: 201880076606.X 申请日: 2018-10-05
公开(公告)号: CN111406211A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 内藤康秀;大村孝幸;小谷政弘 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01N27/62 分类号: G01N27/62;G01N27/64;H01J49/04;H01J49/16
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
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摘要:
搜索关键词: 激光 解吸 电离 质谱法
【说明书】:

激光解吸电离法包括:准备包括形成有在彼此相对的第1表面(2a)和第2表面(2b)开口的多个贯通孔的基板(2)和至少设置于第1表面的导电层的试样支承体(1)的第1工序;向多个贯通孔导入试样(S)和在真空中具有不易挥发性的溶剂(81)的第2工序;和通过向导电层施加电压且对第1表面照射激光而使试样的成分被电离的第3工序。

技术领域

本发明涉及激光解吸电离法和质谱法。

背景技术

一直以来,作为为了进行质谱分析等而将生物试样等试样电离的方法,已知有基质辅助激光解吸电离法(MALDI:Matrix-Assisted Laser Desorption/Ionization)(例如,参照专利文献1)。MALDI是通过将吸收激光的被称为基质的低分子量的有机化合物加入试样中,并对其照射激光,从而对试样进行电离的方法。根据该方法,能够无损地将对热不稳定的物质或高分子量物质电离(所谓软电离)。

另一方面,作为不使用基质地进行电离的方法,已知有表面辅助激光解吸电离法(SALDI:Surface-Assisted Laser Desorption/Ionization)(例如,参照专利文献2和3)。SALDI是通过向在表面具有微细的凹凸结构的电离基板滴下试样,并对其照射激光,从而对试样进行电离的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利第7695978号说明书

专利文献2:日本专利第5129628号公报

专利文献3:美国专利第6288390号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

在质谱分析中,检测电离后的试样,基于其检测结果实施试样的质谱分析。因此,在质谱分析中,期望电离后的试样的检测强度(灵敏度)的提高。

因此,本发明的目的在于,提供能够在质谱分析中提高电离后的试样的检测强度的激光解吸电离法和质谱法。

解决问题的技术手段

本发明的一个方面的激光解吸电离法包括:准备包括形成有在彼此相对的第1表面和第2表面开口的多个贯通孔的基板和至少设置于第1表面的导电层的试样支承体的第1工序;向多个贯通孔导入试样和在真空中具有不易挥发性的溶剂的第2工序;和通过向导电层施加电压且对第1表面照射激光而使试样的成分被电离的第3工序。

在该激光解吸电离法中,向多个贯通孔导入试样和溶剂。试样的成分与溶剂一起在各贯通孔停留在第1表面侧。然后,当向导电层施加电压且对第1表面照射激光时,能量传达至第1表面侧的试样的成分。由此,试样的成分被电离。在该激光解吸电离法中,溶剂在真空中具有不易挥发性。因此,与溶剂在真空中具有挥发性的情况相比,溶剂更可靠地停留在第1表面侧。因此,试样的成分也更可靠地停留在第1表面侧。由此,当向导电层施加电压且对第1表面照射激光时,试样的成分更可靠地被电离。由此,根据该激光解吸电离法,能够在质谱分析中提高电离后的试样的检测强度。

在本发明的一个方面的激光解吸电离法中,也可以在第2工序中,向载置部的载置面滴下试样与溶剂的混合液,以第2表面接触于混合液的方式在混合液上配置试样支承体,在第3工序中,通过向导电层施加电压且对第1表面照射激光,从而从第2表面侧经由贯通孔移动至第1表面侧的混合液中的试样的成分被电离。在这种情况下,含有试样的混合液从第2表面侧经由各贯通孔移动至第1表面侧。混合液在各贯通孔停留在第1表面侧。然后,如上述那样,试样的成分更可靠地停留在第1表面侧,更可靠地被电离。由此,能够在质谱分析中提高电离后的试样的检测强度。

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