[发明专利]利用热喷涂层的多级接合工艺在审

专利信息
申请号: 201880077294.4 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN111432971A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 托马斯·欣德根;斯蒂芬·林德纳 申请(专利权)人: 奥托库姆普联合股份公司
主分类号: B23K9/23 分类号: B23K9/23;B23K11/10;B23K11/20;B23K26/323;B23K11/06;B23K11/14;B23K11/16;B23K103/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 芬兰赫*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 利用 喷涂 多级 接合 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于以搭接构造利用热接合工艺将彼此不可直接焊接的至少两种不可焊接材料接合的方法,其特征在于,使用两个步骤的顺序,包括在不可焊接材料(1)的表面上施加热机械或机械表面保护层的第一步骤以及使用热接合工艺将所述喷涂层(2)与施加层片材(3)接合的第二步骤。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面保护层是通过热喷涂方法实施的。

3.根据前述权利要求1-2中任一项所述的方法,其特征在于,所述热喷涂层(2)是基于金属的合金或者金属与碳化物的结合。

4.根据前述权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,所述热喷涂层(2)通过像粘合焊接、点焊、凸焊或滚缝焊接之类的电阻焊接方法与所述施加片材(3)焊接在一起。

5.根据前述权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,所述热喷涂层(2)的厚度与达到的点焊(4)直径之比小于或等于0.25mm。

6.根据前述权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,包括基材(1)、热喷涂层(2)、施加片材(3)的总片材厚度介于1.5mm至6.0mm之间。

7.根据前述权利要求1-6中任一项所述的方法,其特征在于,所述热喷涂层(2)的厚度为0.25mm至1.5mm。

8.根据前述权利要求1-7中任一项所述的方法,其特征在于,通过清洁和喷砂对所述基材(1)表面进行预处理。

9.根据前述权利要求1-8中任一项所述的方法,其特征在于,所述层(2)具有与金属材料相关的类似合金。

10.根据前述权利要求1-9中任一项所述的方法,其特征在于,所述混合接合工艺是粘接和机械接合的组合。

11.根据前述权利要求1-10中任一项所述的方法,其特征在于,所述热喷涂层像用于腐蚀介质的屏障一样起作用。

12.以搭接构造利用热接合工艺的至少两种彼此不可直接焊接的不可焊接材料的用途,其特征在于,使用两个步骤的顺序,包括在不可焊接材料(1)的表面上施加热机械或机械表面保护层的第一步骤以及使用热接合工艺将所述喷涂层(2)与施加层片材(3)接合的第二步骤。

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