[发明专利]具有一个或更多个加热器层的衬底处理系统印刷电路控制板组件

权利要求书

1.一种印刷电路板组件(PCBA)，其在衬底处理系统中，所述衬底处理系统包括衬底处理室和在所述衬底处理室内部用于保持衬底的静电卡盘(ESC)，

所述PCBA包括多个印刷电路板层，其中所述多个印刷电路板层中的一个或更多个印刷电路板层被配置为安装控制所述ESC的操作的电路，

所述多个印刷电路板层包括第一印刷电路板层，所述第一印刷电路板层包括覆盖所述第一印刷电路板层的第一区域的第一金属迹线，所述第一金属迹线用于向所述多个印刷电路板层中的一个或更多个其他印刷电路板层提供热量，以将所述电路保持在预定温度范围内。

2.根据权利要求1所述的PCBA，其中所述多个印刷电路板层还包括第二印刷电路板层，所述第二印刷电路板层包括第二金属迹线，所述第二金属迹线用于覆盖所述第二印刷电路板层的第二区域，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线被用来提供热量给所述多个印刷电路板层中的一个或更多个印刷电路板层，以将所述电路保持在所述预定温度范围内。

3.根据权利要求1所述的PCBA，其中，所述第一区域基本上覆盖所述第一印刷电路板层的全部。

4.根据权利要求1所述的PCBA，其中，控制所述ESC的操作的所述电路包括安装在所述第一印刷电路板层上的第一电路。

5.根据权利要求2所述的PCBA，其中，所述第二区域基本上覆盖所述第二印刷电路板层的全部。

6.根据权利要求2所述的PCBA，其中，控制所述ESC的操作的所述电路包括在所述第二印刷电路板层上的第二电路。

7.根据权利要求4所述的PCBA，其中，所述第一金属迹线连接安装在所述第一印刷电路板层上的所述第一电路。

8.根据权利要求6所述的PCBA，其中所述第二金属迹线连接安装在所述第二印刷电路板层上的所述第二电路。

9.根据权利要求2所述的PCBA，其中，所述多个印刷电路板层包括接地层、电源层和信号传输层，并且所述第一印刷电路板层和所述第二印刷电路板层散布在所述接地层、所述电源层和所述信号传输层之间。

10.根据权利要求1所述的PCBA，其中，所述多个印刷电路板层布置成堆叠件，并且所述第一印刷电路板层朝向所述堆叠件的中间布置。

11.根据权利要求10所述的PCBA，其中，所述多个印刷电路板层中的两个或更多个包括通孔，并且其中，所述通孔将热量从所述第一印刷电路板层中的所述第一金属迹线传导至所述堆叠件中的其他印刷电路板层。

12.根据权利要求2所述的PCBA，其中，所述多个印刷电路板层布置成堆叠件，并且所述第一印刷电路板层和所述第二印刷电路板层朝向所述堆叠件的中间布置。

13.根据权利要求12所述的PCBA，其中，所述多个印刷电路板层中的两个或更多个印刷电路板层包括通孔，并且其中，所述通孔将所述热量从对应的所述第一印刷电路板层和所述第二印刷电路板层中的所述第一金属迹线和所述第二金属迹线传导至所述堆叠件中的其他印刷电路板层。

14.根据权利要求1所述的PCBA，其中，所述第一印刷电路板层具有多个金属迹线，所述多个金属迹线中的每一个覆盖所述第一印刷电路板层中的对应区域，

15.根据权利要求14所述的PCBA，其中，由所述多个金属迹线中的每一个提供的热量被独立地控制。

16.根据权利要求2所述的PCBA，其中，所述第一印刷电路板层和第二印刷电路板层中的每个都具有多个金属迹线，所述多个金属迹线中的每个覆盖所述第一印刷电路板层和所述第二印刷电路板层中的相应一个中的对应区域。

17.根据权利要求16所述的PCBA，其中，由所述多个金属迹线中的每一个提供的热量被独立地控制。