[发明专利]用于输送基板载体的真空锁和方法

权利要求书

1.一种用于真空涂布设备的真空锁(10)，包括

腔室(30)，所述腔室(30)用于接收基板载体(20)并具有上腔室部分(38)和下腔室部分(39)，其中所述腔室(30)包括第一内表面(31)和第二内表面(32)，

输送机(40)，所述输送机具有驱动部件(41)，所述输送机(40)用于输送所述基板载体(20)，以及

流动通道组件(51、52、56、57)，所述流动通道组件用于使所述腔室(30)抽空和排气的，所述流动通道组件(51、52、56、57)被配置为既在所述第一内表面(31)与面向所述第一内表面(31)的第一基板载体表面(21)之间的第一区域也在所述第二内表面(32)与面向所述第二内表面(32)的第二基板载体表面(22)之间的第二区域中引起气体流动(81、82、83、84)，

其中所述第一内表面(31)与所述第一基板载体表面(21)之间的第一距离(d₁)和所述基板载体(20)的长度(L)的比率小于0.1、优选地小于0.05、进一步优选地小于0.025，并且

其中所述第二内表面(32)与所述第二基板载体表面(22)之间的第二距离(d₂)和所述基板载体(20)的长度(L)的比率小于0.1、优选地小于0.05、进一步优选地小于0.025。

2.如权利要求1所述的真空锁，其中所述真空锁(10)被配置为使得所述基板载体(20)与所述第一内表面(31)之间的第一流动阻力和所述基板载体(20)与所述第二内表面(32)之间的第二流动阻力的比率在0.95与1.05之间、优选地在0.97与1.03之间的范围内。

3.如权利要求1或权利要求2所述的真空锁，其中当在所述腔室(30)的抽空或排气期间所述腔室(30)内的压力改变速率超出100hPa/s、优选地300hPa/s时，所述第一基板载体表面(21)与所述第二基板载体表面(22)之间的压力差为10Pa或更小、优选地为5Pa或更小、特别优选地为4Pa或更小。

4.一种用于真空涂布设备的真空锁(10)，包括

腔室(30)，所述腔室(30)用于接收基板载体(20)并且具有上腔室部分(38)和下腔室部分(39)，其中所述腔室(30)包括第一内表面(31)和第二内表面(32)，

输送机(40)，所述输送机具有驱动部件，所述输送机(40)用于输送所述基板载体(20)，以及

流动通道组件(51、52、56、57)，所述流动通道组件用于使所述腔室(30)抽空和排气，所述流动通道组件(51、52、56、57)被配置为在所述第一内表面(31)与面向所述第一内表面(31)的第一基板载体表面(21)之间的第一区域以及所述第二内表面(32)与面向所述第二内表面(32)的第二基板载体表面(22)之间的第二区域中均引起气体流动(81、82、83、84)，

其中所述真空锁(10)被配置为使得当在所述腔室(30)的抽空操作或排气操作期间所述腔室内的压力改变速率超出100hPa/s、优选地300hPa/s时，所述第一基板载体表面(21)与所述第二基板载体表面(22)之间的压力差为10Pa或更小、优选地为5Pa或更小、特别优选地为4Pa或更小。

5.如前述权利要求中任一项所述的真空锁，

其中所述输送机(40)被配置为将所述基板载体(20)定位在所述第一内表面(31)与所述第二内表面(32)之间，使得

|d₁-d₂|/max(d₁,d₂)15％、优选地|d₁-d₂|/max(d₁,d₂)8％，

其中d₁是所述第一基板载体表面(21)与所述第一内表面(31)之间的第一距离，并且d₂是所述第二基板载体表面(22)与所述第二内表面(32)之间的第二距离。