[发明专利]材料组

权利要求书

1.一种材料组，其包含：

粉末床材料，其包含80重量％至100重量％具有5μm至75μm的D50粒度分布值的金属粒子；和

热敏粘合剂流体，其包含水性液体载体、可还原金属化合物和热活化还原剂。

2.权利要求1的材料组，其中所述金属粒子选自铝、钛、铜、钴、铬、镍、钒、钨、碳化钨、钽、钼、金、银、不锈钢、钢、它们的合金或它们的混合物。

3.权利要求1的材料组，其中所述热敏粘合剂流体是无聚合物粘合剂的流体。

4.权利要求1的材料组，其中所述可还原金属化合物包含金属氧化物。

5.权利要求1的材料组，其中所述可还原金属化合物包含选自金属溴化物、金属氯化物、金属硝酸盐、金属硫酸盐、金属亚硝酸盐、金属碳酸盐或其组合的金属盐。

6.权利要求1的材料组，其中所述可还原金属化合物包含具有10nm至1μm的粒度的金属化合物纳米粒子。

7.权利要求1的材料组，其中所述热敏粘合剂流体可从流体喷射器数字化喷射，并且水以20重量％至95重量％存在，可还原金属化合物以2重量％至40重量％存在，且热活化还原剂以2重量％至40重量％存在。

8.权利要求1的材料组，其中所述热活化还原剂选自氢气(H2)、氢化锂铝、硼氢化钠、硼烷、连二亚硫酸钠、肼、受阻胺、2-吡咯烷酮、抗坏血酸、还原性糖、二异丁基氢化铝、甲酸、甲醛或其混合物。

9.权利要求1的材料组，其中所述金属粒子具有1μm至50μm的D10粒度分布值和10μm至100μm的D90粒度分布值。

10.权利要求1的材料组，其中所述金属粒子的第一金属与所述可还原金属化合物的第二金属相同。

11.一种材料组，其包含：

粉末床材料，其包含80重量％至100重量％具有5μm至75μm的D50粒度分布值的金属粒子；和

无聚合物粘合剂的热敏粘合剂流体，所述粘合剂流体包含水性液体载体、具有20nm至400nm的D50粒度分布值的金属氧化物纳米粒子和溶解在水中或与水混溶的热活化还原剂。

12.权利要求11的材料组，其中所述金属粒子选自铝、钛、铜、钴、铬、镍、钒、钨、碳化钨、钽、钼、金、银、不锈钢、钢、它们的合金或它们的混合物；并且其中所述可还原金属化合物包含金属氧化物、金属盐或其混合物。

13.一种三维打印系统，其包括：

材料组，其包含：

粉末床材料，其包含80重量％至100重量％具有5μm至75μm的D50粒度分布值的金属粒子，和

热敏粘合剂流体，其包含水性液体载体、可还原金属化合物和热活化还原剂；和

流体喷射器，其可操作地将所述热敏粘合剂流体数字化沉积到所述粉末床材料的层的选择的部分上。

14.权利要求13的三维打印系统，其中所述金属粒子选自铝、钛、铜、钴、铬、镍、钒、钨、碳化钨、钽、钼、金、银、不锈钢、钢、它们的合金或它们的混合物；并且其中所述金属化合物包含金属氧化物、金属盐或其混合物。

15.权利要求13的三维打印系统，其中所述流体喷射器是热流体喷射器。