[发明专利]印刷电路板制备方法

说明书

本发明涉及一种印刷电路板制备方法，本发明的印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板制备方法，更为详细地，涉及一种如下的印刷电路板制备方法：该方法采用形成有种子层的转印膜，能够容易地制备多层印刷电路板，且能够实现精密的微电路图案。

背景技术

一般来讲，印刷电路板(Printed Circuit Board)为搭载有各种电子部件并对其进行电连接的基板形式的电子部件。

印刷电路板根据布线结构的电路图案层，有单层、两面及多层等的多种类型，在印刷电路板的应用初期，主要为如在单面上形成有印刷布线的结构比较简单的产品，但是随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化，布线密度也逐渐提高且结构变得复杂，而且当前趋势为如两面及多层型等发展为多层产品。

下面，以两面柔性印刷电路板为例对这种印刷电路板中的两面印刷电路板的常规制备方法进行说明。

准备在如聚酰亚胺膜(Polyimide Film)或聚酯(Polyester)膜的绝缘膜两面上分别层叠有薄膜铜(Cu)的两面覆铜箔层压板(CCL；Copper Clad Laminate)薄膜材料后，为了将待形成所述铜(Cu)层电路图案的部分电连接，在CCL膜的规定位置处藉由钻头等形成通孔，之后在该通孔上进行金属镀以使铜(Cu)层彼此电连接。然后，在CCL膜的两侧铜(Cu)层上涂覆液体或采用感光膜，并且通过对各铜(Cu)层进行曝光、显影、蚀刻及剥离来加工规定电路图案，以此制作两面柔性电路板。

然而，如上所述的以往制备方法需要采用高价的铜箔膜，因此具有制备成本上升的问题。尤其，具有在制备多层印刷电路板时很难形成微细电路的问题。

专利文献1：韩国公开专利第10-2016-0076964号(2016.07.01)

发明内容

本发明是为了解决如上所述的以往问题而提出者，其目的是提供一种印刷电路板制备方法，该印刷电路板制备方法采用形成有种子层的转印膜，能够容易地制备多层印刷电路板，且能够实现精密的微电路图案。

该目的通过本发明的印刷电路板制备方法来实现，所述印刷电路板制备方法的特征在于，包括：在载体部件的一面上形成第一种子层而制备转印膜的步骤；在所述第一种子层上形成第一电路图案的步骤；在所述第一电路图案上形成绝缘芯层及金属层的步骤；形成用于电连接所述第一电路图案和所述金属层的通电部的步骤；对所述金属层进行构图来形成第二电路图案的步骤；及去除所述转印膜以在所述绝缘芯层上转印所述第一电路图案的步骤。

所述制备转印膜步骤可进一步包括：在所述载体部件和所述第一种子层之间形成接合调节层的步骤。

在所述制备转印膜步骤后，可进一步进行接合步骤，该接合步骤在接合层的两面上分别接合已制备的一对转印膜中的载体部件。

所述制备转印膜步骤可进一步包括：形成与用于形成所述第一种子层的第一导电物质不同的第二种子层的步骤。

所述制备转印膜步骤可进一步包括：在所述载体部件和所述第一种子层之间形成接合调节层的步骤；及形成与用于形成所述第一种子层的第一导电物质不同的第二种子层的步骤。

在所述制备转印膜步骤中，所述第一种子层可由蚀刻速度彼此不同的两层以上来形成。

所述载体部件和所述第一种子层之间的结合力可设定为低于所述第一种子层和所述第一电路图案之间的结合力。