[发明专利]研磨液、研磨液套剂、研磨方法以及缺陷抑制方法

权利要求书

1.一种研磨液，包括：包含从由氧化铈和氧化硅构成的群中选出的至少一种的磨粒、含氮化合物和水，

所述含氮化合物包含从由以下化合物构成的群中选出的至少一种：具有环内含1个氮原子的芳香环和羟基的化合物I、具有环内含1个氮原子的芳香环和含氮原子的官能团的化合物II、具有环内含2个氮原子的6元环的化合物III、具有苯环和环内含氮原子的环的化合物IV、以及具有结合有2个以上含氮原子的官能团的苯环的化合物V。

2.根据权利要求1所述的研磨液，所述含氮化合物包含所述化合物II。

3.根据权利要求1或2所述的研磨液，所述含氮化合物包含所述化合物III。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨液，所述含氮化合物包含烟酰胺。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的研磨液，所述含氮化合物包含氨基吡啶。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨液，所述含氮化合物包含吡嗪酰胺。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的研磨液，还含有具有从由羧酸基和羧酸盐基构成的群中选出的至少一种的高分子化合物A。

8.根据权利要求7所述的研磨液，所述高分子化合物A的含量为0.001～2质量％。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的研磨液，还含有非离子性的高分子化合物B。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的研磨液，还含有碱性化合物。

11.根据权利要求10所述的研磨液，所述碱性化合物的含量为0.04mol/kg以下。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的研磨液，所述磨粒含有氧化铈。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的研磨液，所述磨粒含有氧化硅。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的研磨液，所述磨粒的含量为0.01～20质量％。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的研磨液，pH为4.0～7.5。

16.根据权利要求1～15中任一项所述的研磨液，pH超过4.0。

17.一种研磨液套剂，权利要求1～16中任一项所述的研磨液的构成成分分为第一液和第二液进行保存，

所述第一液含有所述磨粒和水，

所述第二液含有所述含氮化合物和水。

18.一种研磨方法，具备以下工序：使用权利要求1～16中任一项所述的研磨液或将权利要求17所述的研磨液套剂中的所述第一液和所述第二液混合而得到的研磨液，对被研磨面进行研磨。

19.根据权利要求18所述的研磨方法，所述被研磨面含有从由多晶硅、非晶硅和单晶硅构成的群中选出的至少一种。

20.根据权利要求18所述的研磨方法，所述被研磨面含有非晶硅。

21.一种缺陷抑制方法，是抑制在包含停止部材料的被研磨面的研磨中产生缺陷的缺陷抑制方法，

具备以下工序：使用权利要求1～16中任一项所述的研磨液或将权利要求17所述的研磨液套剂中的所述第一液和所述第二液混合而得到的研磨液，对被研磨面进行研磨。