[发明专利]用于粘附到聚合物阻隔基材的双组分无溶剂粘着剂组合物

权利要求书

1.一种双组分无溶剂粘着剂组合物，其包括：

异氰酸酯组分，其包括异氰酸酯掺合物，所述异氰酸酯掺合物包含掺合在一起的两种或更多种异氰酸酯；和

多元醇组分，其包括：

胺引发的多元醇，其包括两个或更多个伯羟基和并有叔胺的主链，其中所述胺引发的多元醇包括2到12的官能度、5到1,830的羟基数目和到的40℃下的粘度；和

0.05至0.3wt％的基于聚硅氧的添加剂，按所述多元醇组分的重量计。

2.根据权利要求1所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述异氰酸酯掺合物包括以下组分中的至少两个：亚甲基二苯基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯和其组合。

3.根据权利要求1所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是消泡剂。

4.根据权利要求3所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述消泡剂包括高达100重量％的聚硅氧/二氧化硅。

5.根据权利要求1所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是湿润剂。

6.根据权利要求5所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述湿润剂包括聚醚改性的聚二甲基硅氧烷。

7.根据权利要求1所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述基于聚硅氧的添加剂是选自由以下组成的组：消泡剂、湿润剂，和其组合。

8.根据权利要求1所述的双组分无溶剂粘着剂组合物，其中所述胺引发的多元醇由结构I引发：

其中R¹、R²和R³独立地是直链或支链烷基。

9.一种层压结构，其包括根据权利要求1所述的双组分无溶剂粘着剂组合物。

10.根据权利要求9所述的层压结构，其进一步包括聚合物阻隔基材。