[发明专利]使用具有介电涂层的构件的工件加工系统有效
| 申请号： | 201880077979.9 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111433882B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 摩根·D·艾文斯;小尼斯特·E·艾伦;泰勒·伯顿·洛克威尔;理查德·J·赫尔特;约瑟夫·菲德立克·索莫斯;克里斯多夫·R·坎贝尔 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 具有 涂层 构件 工件 加工 系统 | ||
1.一种工件加工系统，包括：
离子源，包括多个腔室壁及抽取板，所述抽取板具有抽取开孔；以及
工件夹具，靠近所述抽取开孔而设置，所述工件夹具包括：
台板，用以固持工件，以及
屏蔽件，环绕所述工件；
其中对所述屏蔽件施加脉冲式直流电压以从所述离子源吸引离子，
其中所述屏蔽件及所述抽取板由导电材料构造而成，且所述屏蔽件及所述抽取板中的至少一者涂布有介电材料，且
其中涂布有所述介电材料的所述导电材料的热膨胀系数与所述介电材料的热膨胀系数相差50％以内。
2.根据权利要求1所述的工件加工系统，其中所述屏蔽件及所述抽取板均涂布有所述介电材料。
3.根据权利要求1所述的工件加工系统，其中所述介电材料包括稀土氧化物。
4.根据权利要求3所述的工件加工系统，其中所述介电材料包括氧化钇。
5.根据权利要求1所述的工件加工系统，其中涂布有所述介电材料的所述导电材料的热膨胀系数与所述介电材料的热膨胀系数相差30％以内。
6.根据权利要求5所述的工件加工系统，其中被涂布的所述导电材料包括钛或钼。
7.根据权利要求1所述的工件加工系统，其中所述直流电压以介于5kHz与50kHz之间的频率为脉冲式。
8.一种工件加工系统，包括：
离子源，包括：
多个腔室壁；
抽取板，具有抽取开孔；以及
阻挡器，设置在所述离子源内且靠近所述抽取开孔；以及
可移动工件夹具，靠近所述抽取开孔而设置，所述可移动工件夹具包括：
台板，用以固持工件，以及
屏蔽件，环绕所述工件；
其中来自所述离子源的内部的离子是以由所述阻挡器界定的角度被朝所述台板吸引，
其中所述屏蔽件及所述抽取板由导电材料构造而成，且所述屏蔽件及所述抽取板中的至少一者涂布有介电材料，且
其中涂布有所述介电材料的所述导电材料的热膨胀系数与所述介电材料的热膨胀系数相差50％以内。
9.根据权利要求8所述的工件加工系统，其中对所述屏蔽件及所述台板施加脉冲式直流电压，且所述直流电压以介于5kHz与50kHz之间的频率为脉冲式。
10.根据权利要求8所述的工件加工系统，其中涂布有所述介电材料的所述导电材料的热膨胀系数与所述介电材料的热膨胀系数相差30％以内。
11.根据权利要求10所述的工件加工系统，其中被涂布的所述导电材料包括钛或钼。
12.一种工件加工系统，包括：
离子源，包括多个腔室壁及抽取板，所述抽取板具有抽取开孔；以及
可移动工件夹具，靠近所述抽取开孔而设置，所述可移动工件夹具包括：
台板，用以固持工件，以及
屏蔽件，环绕所述工件；
其中所述屏蔽件及所述抽取板由导电材料构造而成，且各自涂布有介电材料，其中所述导电材料的热膨胀系数与所述介电材料的热膨胀系数相差30％以内。
13.根据权利要求12所述的工件加工系统，其中对所述屏蔽件及所述台板施加脉冲式直流电压。
14.根据权利要求13所述的工件加工系统，其中所述直流电压以介于5kHz与50kHz之间的频率为脉冲式。
15.根据权利要求14所述的工件加工系统，其中所述介电材料包括钇，且所述导电材料包括钛或钼。
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