[发明专利]芯片形式超级电容器

权利要求书

1.一种适合于使用焊料回流工艺安装在印刷电路板上的储能设备，所述设备包括：

密封的壳主体，其包括正极内部接触件和负极内部接触件，所述正极内部接触件和所述负极内部接触件各自设置在所述主体内，并且各自相应地与正极外部接触件和负极外部接触件电连通，所述外部接触件中的每个都提供与所述主体外部的电连通；

双电层电容器(EDLC)储能单元，其设置在所述主体中的空腔内，包括交替的电极层和电绝缘分隔体层的堆叠体；

电解质，其设置在所述空腔内并且润湿所述电极层；

正极引线，其将第一组一个或多个所述电极层电连接到所述正极内部接触件；以及

负极引线，其将第二组一个或多个所述电极层电连接到所述负极内部接触件；

其中所述电极层中的每个都包括基本上不含粘合剂的储能介质，以及其中所述储能介质包括限定空隙空间的碳纳米管网络；其中碳质材料位于所述空隙空间中并且由所述碳纳米管网络界定。

2.根据权利要求1所述的设备，其中至少一个电极层包括双面电极层，所述双面电极层具有设置在导电集电器层的相对表面上的储能介质。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，其中所述储能单元的与主体物理接触的表面由电绝缘材料构成。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，其中所述电极层中的每个都包括导电引片，所述导电引片附接到所述正极引线和所述负极引线中的一个。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的设备，其包括防腐蚀特征件，所述防腐蚀特征件位于所述内部接触件中的一个附近，并且被配置为在所述设备的操作期间限制所述内部接触件和所述电解质之间的电化学反应。

6.根据权利要求5所述的设备，其中：

所述内部接触件包括与所述电解质具有相对高的电化学活性的第一材料；

所述防腐蚀特征件包括与所述电解质具有比所述第一材料相对低的电化学活性的第二材料的保护层，所述保护层设置为防止所述第一材料与所述电解质之间的接触。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述保护层包括一层密封剂。

8.根据权利要求6所述的设备，其中所述保护层包括设置在所述第一材料的表面上的金属层。

9.根据权利要求6所述的设备，其中所述保护层包括设置在所述第一材料的表面上的金属层和设置在所述金属层上的密封剂层。

10.根据权利要求9所述的设备，其中在所述金属层中包括金属垫片，所述金属垫片覆盖所述内部接触件的至少一部分并且由所述密封剂层固定。

11.根据权利要求5所述的设备，其中所述主体的内表面包括凹入部分，所述凹入部分被配置为接收所述防腐蚀特征件的至少一部分。

12.根据权利要求5所述的设备，其中所述正极或负极引线的一部分延伸穿过所述防腐蚀特征件以连接到所述内部接触件中的一个。

13.根据权利要求5所述的设备，其中所述防腐蚀特征件包括铝金属层。

14.一种适合于使用焊料回流工艺安装在印刷电路板上的储能设备，所述设备包括：

密封的壳主体，其包括正极内部接触件和负极内部接触件，所述正极内部接触件和所述负极内部接触件各自设置在所述主体内，并且各自相应地与正极外部接触件和负极外部接触件电连通，所述外部接触件中的每个都提供与所述主体外部的电连通；

双电层电容器(EDLC)储能单元，其设置在所述主体中的空腔内，包括交替的电极层和电绝缘分隔体层的堆叠体；

电解质，其设置在所述空腔内并且润湿所述电极层；

正极引线，其将第一组一个或多个所述电极层电连接到所述正极内部接触件；以及

负极引线，其将第二组一个或多个所述电极层电连接到所述负极内部接触件；

其中所述电极层中的每个都包括储能介质；其中所述储能介质包括限定空隙空间的碳纳米管网络；其中碳质材料位于所述空隙空间中并且由所述碳纳米管网络界定。