[发明专利]层叠体及其用途

说明书

本发明提供一种处理作业性优异的电子装置用部件，其即使是包含在物理上脆弱的介电性聚合物硬化物的介电性片材，也不会对其平坦性及性能(柔软性及介电性)造成任何损害。本发明是一种层叠体及其用途，所述层叠体包含(L1)单层或多层的包含具有介电性官能团的聚合物硬化物的高介电性片材及至少1个(L2)压敏粘接层，还可以进一步具有选自(L3)电极层及(L4)非硅酮系热塑性树脂层中的一种以上的层。

技术领域

本发明涉及一种包括包含聚合物硬化物的高介电性片材及压敏粘接层的层叠体、由其构成的转换器用部件或显示装置用部件、以及包含所述层叠体的电气/电子零件、转换器或显示装置、使用所述层叠体的电气/电子零件、转换器或显示装置的制造方法。

背景技术

各种压敏粘接剂组合物对被粘着体的粘着性优异，通过涂布在剥离衬垫上并使其硬化，可以形成自剥离衬垫的界面剥离性优异的压敏粘接层，因此根据其粘着力、透明性、粘接层的粘弹特性、剥离模式(凝聚破坏或界面剥离)、所使用的温度条件(耐热性、耐寒性)等，从丙烯酸系、橡胶系、或聚硅氧烷系等中适宜选择而使用。尤其是聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物的电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘着体的粘着性等优异，因此用于耐热性胶带、电绝缘性胶带、热密封胶带、镀覆遮蔽胶带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其硬化机制而分类为加成反应硬化型、缩合反应硬化型、过氧化物硬化型等。加成反应硬化型压敏粘接剂组合物会由于室温放置或加热而迅速地硬化，且不产生副产物，所以被广泛采用。

另一方面，压敏粘接剂组合物由于其种类及粘着特性等选择范围较广，所以近年来已经研究在智能器件等尖端电子设备显示元件领域中应用。这种器件采用将由包括电极层、显示层的多层所构成的膜夹在透明基材之间的结构，为了保护电极层、显示层以及改良层间的粘接性而根据其使用条件使用各种压敏粘接剂，且期待有效地发挥作用。例如，作为聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物的使用例，在日本专利特表2014-522436号(专利文献1)或日本专利特表2013-512326(专利文献2)等中揭示了光学透明的硅酮系压敏粘接剂膜及使用其的触控面板等显示器件的制造。

另一方面，在这些智能机器中，作为包含压力传感器或致动器的转换器器件或包含触控面板的显示装置用途中所要求的材料特性，可列举高介电特性。本案申请人等提出了含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物具有较高的相对介电常数，可用作转换器材料(国际专利公开WO2014/105959、专利文献3等)。

进一步而言，本案申请人等发现通过使用特定的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物，可以提供更高性能的介电层，提出了国际专利公开WO2016/098334(专利文献4)、国际专利公开WO2016/163069(专利文献5)的介电性材料。另外，这些介电性含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物在作为触控面板等的电子材料，显示装置用电子部件、尤其是传感器、致动器等转换器材料的用途中使用的情况下，有时会被要求成型为膜状而使用，优选获得均匀的膜状硬化物，因此在国际专利公开WO2017/183541(专利文献6)中提出了一种平坦性优异的含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物的高介电性膜。

这些含氟烷基的有机聚硅氧烷硬化物具有如下优点：具有优异的透明性，可根据需要而设计其硬度(凝胶状～弹性体状)或粘着力，具有用来制造膜等成形品的良好的加工性，且相对介电常数较高。进一步具有如下优点：成形加工时几乎没有收缩，硬化速度快，容易设定所需的硬化条件。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2014-522436号公报

专利文献2：日本专利特表2013-512326号公报

专利文献3：国际专利公开WO2014/105959

专利文献4：国际专利公开WO2016/098334

专利文献5：国际专利公开WO2016/163069