[发明专利]绝缘传热基板、热电转换模块及绝缘传热基板的制造方法有效
申请号: | 201880078217.0 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN111433923B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 新井皓也;西元修司;驹崎雅人;长友义幸;黑光祥郎 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H10N10/13 | 分类号: | H10N10/13;H10N10/817;H10N10/01;F25B21/02;H02N11/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁兴利;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 传热 热电 转换 模块 制造 方法 | ||
1.一种绝缘传热基板,其特征在于,具有:热传递层,由铝或铝合金构成;导电层,配设于该热传递层的一个面侧;及玻璃层,形成于所述导电层与所述热传递层之间,
所述导电层由银的烧成体构成,
所述玻璃层的厚度被设在5μm以上且50μm以下的范围内,
在俯视图中,所述导电层的尺寸比所述玻璃层的尺寸小。
2.根据权利要求1所述的绝缘传热基板,其特征在于,
所述玻璃层在所述热传递层的一个面形成为图案状。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘传热基板,其特征在于,
所述导电层的厚度被设在5μm以上且100μm以下的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的绝缘传热基板,其特征在于,
所述热传递层被分割为多个块体,并且对于一个块体,分别形成有所述玻璃层及所述导电层。
5.根据权利要求1或2所述的绝缘传热基板,其特征在于,
在所述热传递层的另一个面侧,也形成有所述玻璃层及所述导电层。
6.一种热电转换模块,其具有:多个热电转换元件;及配设于这些热电转换元件的一端侧的第一导电层及配设于另一端侧的第二导电层,经由所述第一导电层及所述第二导电层而电连接多个所述热电转换元件而成,所述热电转换模块的特征在于,
在所述热电转换元件的一端侧及另一端侧的至少一方或双方,配设有根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘传热基板。
7.一种绝缘传热基板的制造方法,其特征在于,其为权利要求1至5中任一项所述的绝缘传热基板的制造方法,所述绝缘传热基板的制造方法具备:
玻璃层形成工序,在由铝或铝合金构成的铝板的一个面涂布玻璃浆料并进行烧成,形成玻璃层;及
导电层形成工序,在所述玻璃层上涂布加入玻璃的银浆料并进行烧成,形成导电层。
8.根据权利要求7所述的绝缘传热基板的制造方法,其特征在于,
在所述导电层形成工序中,在涂布加入玻璃的银浆料之后,进一步涂布银浆料,然后进行烧成。
9.根据权利要求7或8所述的绝缘传热基板的制造方法,其特征在于,
在所述玻璃层形成工序中,将所述玻璃浆料涂布为图案状。
10.根据权利要求9所述的绝缘传热基板的制造方法,其特征在于,
在将所述玻璃层形成为图案状的所述玻璃层上形成所述导电层,然后,将所述铝板分割成多个块体。
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