[发明专利]有机电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种有机电子器件的制造方法，其中，

所述有机电子器件的制造方法包括：

器件基材形成工序，在所述器件基材形成工序中，形成在基板上依次设置有第一电极、包含有机层的器件功能部、以及第二电极的器件基材；

脱水工序，在所述脱水工序中，一边通过至少一个辊输送在密封构件上经由所述粘接层而层叠有保护膜的带保护膜的密封构件一边进行加热脱水，所述密封构件具有密封基材、层叠于所述密封基材的一面的粘接层、以及层叠于所述密封基材的另一面的树脂层；以及

密封构件贴合工序，在所述密封构件贴合工序中，从经过了所述脱水工序的所述带保护膜的密封构件剥离所述保护膜，经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材，

在所述脱水工序中，被输送的所述带保护膜的密封构件所接触的所述辊的辊表面的温度为所述树脂层的玻璃化转变温度以上。

2.根据权利要求1所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述有机电子器件的制造方法在所述脱水工序之后，具有将所述带保护膜的密封构件缓慢冷却至低于所述树脂层的玻璃化转变温度的缓慢冷却工序。

3.根据权利要求2所述的有机电子器件的制造方法，其中，

在所述缓慢冷却工序中，用多个辊输送所述带保护膜的密封构件，

所述缓慢冷却工序中的所述多个辊的辊表面的温度设定为从上游侧的所述辊朝向下游侧的所述辊，从所述树脂层的所述玻璃化转变温度以上的温度阶段性地降低至低于所述树脂层的所述玻璃化转变温度的温度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的有机电子器件的制造方法，其中，

所述有机电子器件的制造方法在所述脱水工序之前，具有将所述带保护膜的密封构件阶段性地加热至所述树脂层的玻璃化转变温度以上的预备加热工序。

5.根据权利要求4所述的有机电子器件的制造方法，其中，

在所述预备加热工序中，用多个预备加热辊输送所述带保护膜的密封构件，

所述预备加热工序中的所述多个预备加热辊的辊表面的温度设定为从上游侧的所述预备加热辊朝向下游侧的所述预备加热辊，从低于所述树脂层的所述玻璃化转变温度的温度阶段性地升高至所述树脂层的所述玻璃化转变温度以上的温度。