[发明专利]导电膜的制造方法

说明书

在形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法中，在上述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。在上述组合物中包含的结合剂的储能模量成为100MPa以下的温度下将上述涂膜压缩是适宜的。按照向厚度方向的压缩率成为25％以上且80％以下的方式将上述涂膜压缩也是适宜的。光烧成工序中的光的照射设定为脉冲光的照射是适宜的。

技术领域

本发明涉及制造导电膜的方法。

背景技术

作为在基板上形成由导电膜制成的导电图案的技术，例如已知有下述方法：使用由含有金属粒子等导电性粒子及结合剂的组合物形成的导电性油墨或导电性糊剂在基板上形成规定图案的涂膜，并使该涂膜中的导电性粒子烧结而形成导电膜。对于导电性粒子的烧结，一般使用将涂膜加热烧成的方法。

上述的烧成温度虽然也根据导电性粒子的种类而异，但为了使导电性粒子可靠地烧结，被视为需要一定程度的高温。但是，根据形成导电膜的基板的种类，提高烧成温度存在制约。

于是，作为不论基板的种类如何均使导电性粒子烧结的方法，提出了光烧成法。在光烧成法中，通过对涂膜照射规定波长的光，从而该涂膜中的导电性粒子发热而产生粒子间的烧结。例如在专利文献1中记载了一种导电膜的制造方法，其中，在纸基材上形成含有铜粉的涂料的涂膜，对该涂膜照射在240～600nm的范围内具有波长成分的光而得到烧结导电膜，将该烧结导电膜在加热至90～190℃的状态下与纸基材一起进行加压，使该烧结导电膜中的空隙体积减少。在专利文献2中记载了一种导电膜的制造方法，其是通过在基材上涂布导电性糊剂而进行预烧成后、照射光并进行烧成而在基材上形成导电膜的导电膜的制造方法，其中，光的照射通过以脉冲周期500～2000μs及脉冲电压1600～3800V、照射波长为200～800nm的光来进行，并且将形成于基材上的导电膜进行压缩处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-66269号公报

专利文献2：日本特开2017-69012号公报

发明内容

在光烧成法中为了可靠地产生导电性粒子彼此的烧结，照射强光是有效的。但是，在那样的情况下，有时导电性组合物中包含的结合剂通过光被分解而瞬间产生大量的气体，发生导电性粒子在烧结之前从涂膜中飞散的现象。这样的飞散现象成为形成优质的导电膜的妨碍。

因此，本发明的课题在于导电膜的制造方法的改良，进一步详细而言，在于利用光烧成法的导电膜的制造方法的改良。

本发明通过提供下述导电膜的制造方法来解决上述的课题，所述制造方法是形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜、并通过对该涂膜的光烧成来制造导电膜的方法，在上述涂膜的光烧成之前将该涂膜沿其厚度方向压缩。

具体实施方式

以下基于优选的实施方式对本发明进行说明。本发明中，形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜，通过对该涂膜的光烧成来形成导电膜。上述组合物优选除了含有导电性赋予粒子以外，还含有结合剂及溶剂等。上述组合物一般以含有这些成分的糊剂或油墨的状态使用。

在本制造方法中，首先在基材上形成含有导电性赋予粒子的组合物的涂膜。涂膜的形成方法根据组合物的性状或涂膜的图案等而采用恰当的方法。作为涂膜的形成方法，例如可列举出丝网印刷法、凹版印刷法、喷墨印刷法、转印印刷法、激光印刷法、静电印刷法、衬垫印刷法、旋转涂布法、流延法、浸渍涂布法、喷雾涂布法、分配法(dispenser)等。

作为涂布组合物的基材，例如可列举出各种合成树脂膜、玻璃环氧基板、酚醛树脂基板、液晶聚合物、生片(green sheet)、陶瓷、玻璃板及纸等。作为合成树脂，例如可列举出聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯及环烯烃聚合物等。