[发明专利]摄像元件安装用基板、摄像装置以及摄像模块在审
申请号: | 201880079039.3 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN111466028A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 染井康伸 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G03B17/02;H04N5/225 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 元件 安装 用基板 装置 以及 模块 | ||
1.一种摄像元件安装用基板,其特征在于,具备:
第一基板,在上表面具有凹部,并且包含有机材料;和
第二基板,位于所述第一基板的所述凹部,在上表面具有安装摄像元件的安装区域且包含无机材料。
2.根据权利要求1所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
在剖视时所述第二基板的上表面位于所述凹部内。
3.根据权利要求1所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
在剖视时,所述第二基板的上表面位于比所述第一基板的上端靠上方。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
在俯视时,所述凹部为矩形。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
在俯视时,所述凹部为圆形。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
所述凹部的内侧面与所述第二基板的侧面具有间隙。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
在所述第一基板与所述第二基板重叠的位置,所述第二基板的厚度比所述第一基板的厚度大。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
所述第一基板在所述第一基板与所述第二基板重叠的位置具有多个通路导体,
所述第一基板和所述第二基板经由所述通路导体电连接。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,还具备:
柔性基板,位于所述第一基板的下表面。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
所述第一基板在上表面还具有开口部,
还具有安装基板,位于所述开口部,在上表面具有安装电子部件的电子部件安装区域且包含无机材料。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
所述第一基板在上表面还具有第二凹部,
所述摄像元件安装用基板还具备:第三基板,位于所述第二凹部,在上表面具有安装第二摄像元件的第二安装区域且包含无机材料。
12.根据权利要求11所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
所述第三基板的厚度比所述第二基板的厚度大。
13.根据权利要求11所述的摄像元件安装用基板,其特征在于,
所述第三基板的厚度比所述第二基板的厚度小。
14.一种摄像装置,其特征在于,具备:
权利要求1~9中任一项所述的摄像元件安装用基板;和
摄像元件,位于所述摄像元件安装用基板的所述第二基板的上表面。
15.一种摄像装置,其特征在于,具备:
权利要求10所述的摄像元件安装用基板;
摄像元件,位于所述摄像元件安装用基板的所述第二基板的上表面;和
电子部件,位于所述安装基板的上表面。
16.一种摄像装置,其特征在于,具备:
权利要求11~13中任一项所述的摄像元件安装用基板;
摄像元件,位于所述摄像元件安装用基板的所述第二基板的上表面;和
第二摄像元件,位于所述第三基板的上表面。
17.一种摄像模块,其特征在于,具备:
权利要求14~16中任一项所述的摄像装置;和
壳体,位于所述摄像装置的上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的