[发明专利]具有两个或更多芯片组件的电子设备在审
| 申请号： | 201880079383.2 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111433911A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | S·F·(J)·何;S·J·(D)·胡 | 申请（专利权）人： | RF360欧洲有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H03H9/05;H01L23/13;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 两个 更多 芯片 组件 电子设备 | ||
1.一种电子设备，包括：
-基板(SU)；
-凹槽(RC)，在所述基板的上表面中；
-埋入式芯片组件(BC)，被安装到所述凹槽(RC)的下表面；
-上部芯片组件(TC)，被安装到所述基板的所述上表面，以至少在一定程度上覆盖所述凹槽(RC)和所述埋入式芯片组件(BC)；
-设备垫(PD)，被布置在所述基板的所述下表面上，并且与所述芯片组件(BC，TC)中的一个或两个芯片组件电互连。
2.根据前述权利要求所述的电子设备，
其中所述基板(SU)是PCB、由陶瓷或层压板制成的多层布线板，包括电互连到所述芯片组件(BC，TC)和所述设备垫(PD)的布线层。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
至少包括第二上部芯片组件(TC2)，所述第二上部芯片组件(TC2)在所述基板(SU)的所述上表面上与所述第一上部芯片组件(TC1)相邻地布置，和/或至少包括第二埋入式芯片组件(BC2)，所述第二埋入式芯片组件(BC2)在所述凹槽的所述下表面上与所述第一埋入式芯片组件相邻地布置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
其中施加保护层(PL)以覆盖所述一个或多个上部芯片组件(TC)的上表面和周围的所述基板(SU)的上表面，由此密封至所述上表面，其中所述凹槽和所述上部芯片组件和所述埋入式芯片组件被布置在保护层和所述基板之间围成的密封腔中。
5.根据前述权利要求所述的电子设备，
包括施加在所述保护层之上的模制物。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
其中所述芯片组件分别选自有源或无源组件、IC、声波组件、SAW设备、BAW设备、MEMS设备和RF滤波器设备。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
其中所述保护层包括选自塑料膜或经涂覆的塑料膜的层压箔。
8.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
-其中所述至少一个上部芯片组件被安装到上接触垫，所述上接触垫靠近并且沿着所述凹槽的边缘布置在所述上表面上；
-其中所述至少一个埋入式芯片组件被安装到布置在所述凹槽的所述下表面上的下接触垫；
-其中所述上部芯片组件到所述上接触垫的电互连以及所述埋入式芯片组件到所述下接触垫的电互连由SMT互连、焊料凸块、柱形凸块、铜柱或导电粘合剂实现。
9.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
选择所述凹槽的高度和第二互连(INT)的高度，以在埋入式芯片组件(BC)的上表面和上方安装的所述上部芯片组件(TC)的所述下表面之间留出间隙。
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