[发明专利]通过提供夹持器用于处理射束切割部分的方法和系统

说明书

用于处理从材料切割的射束切割部分(202)的方法和系统，该方法包括以下步骤：从射束切割设备(102)接收射束切割材料，射束切割材料位于支承结构(116)上；以及借助于由夹持机械手(106，108)控制的至少一个夹持器(110，112)，夹持射束切割材料的至少一个部分，或者夹持射束切割材料，或者夹持射束切割材料的包括射束切割材料的至少一个部分的部段，或者夹持射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分。

技术领域

本发明的各方面涉及用于处理从材料切割的射束切割部分的方法。本发明的另外的方面涉及用于处理从材料切割的射束切割部分的系统。

背景技术

存在可用于从片材料或板材料切割出部分的各种加工和切割技术。可以通过例如射束切割来切割出部分。射束切割被定义为把一些种类的射束作为切割手段，例如，激光切割、等离子体切割、离子束切割、火焰或火炬切割、水切割或空气切割。射束切割可以包括所谓的普通切割和簇切割。加工和切割方法的其他示例是例如锯和铣。

发明内容

本发明的发明人已经认识到，需要改进从材料切割的射束切割部分的处理，并且使工艺更有效。

因此，本发明的目的是改进处理或管理射束切割材料的工艺。

本发明的以上提到的目的通过提供用于处理从材料切割的射束切割部分的方法来实现，该方法包括以下步骤：

·从射束切割设备接收射束切割材料，射束切割材料位于支承结构上；以及

·借助于由夹持机械手控制的至少一个夹持器(例如，钳子或爪)，夹持射束切割材料的至少一个部分，或者夹持射束切割材料，或者夹持射束切割材料的包括射束切割材料的至少一个部分的部段，或者夹持射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分。

通过使用至少一个夹持器例如两个夹持器来夹持相关材料，实现相关材料的有效处理，并且改进处理或管理射束切割材料的工艺。通过使用至少一个夹持器，从至少一个部分、或射束切割材料、或射束切割材料的部段或者射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分有效地释放至少一个部分、或射束切割材料、或射束切割材料的部段或者射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分。借助于本发明，可以有效地处理具有复杂轮廓的部分。从相对厚的材料切割的部分可以从射束切割材料或剩余部分释放。可以有效地处理小的部分。在切割之后，可以有效地处理附接至剩余部分的部分和彼此附接的部分。切割部分可以以灵活的方式放置，例如，放置在通向工艺的下一个步骤的传送带上。减少和限制了人员在该工艺中的参与。在下一个工艺步骤之前，可以容易地堆叠或堆放这些件。提高了射束切割设备的生产率。使切割件的生产更有效。借助于例如爪或一对钳子的形式的夹持器的夹持与通过真空或磁体进行的“拾取和放置”的动作不对应。射束切割一片/件材料可以包括激光切割、等离子体切割、离子束切割、火焰或火炬切割、水切割或者空气切割。材料可以是可以具有各种尺寸并且可以例如具有不同厚度的片。片可以被称为板。在多数情况下，片是金属片，但是可以包括其他材料。

根据依据本发明的方法的有利实施方式，该方法由以下步骤表征：

·借助于至少一个夹持器，在分离区域处释放至少一个部分、或射束切割材料、或射束切割材料的部段或者射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分。

根据依据本发明的方法的另一有利实施方式，该方法由以下步骤表征：

·例如，借助于至少一个夹持器，将至少一个部分、或射束切割材料、或射束切割材料的部段或者射束切割材料的去除至少一个部分的剩余部分移动至分离区域。