[发明专利]环氧树脂组合物、固化物及电气电子部件

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物(A)和一种环氧树脂组合物(B)，所述环氧树脂组合物(A)含有下式(1)所示的环氧树脂和下式(2)所示的环氧树脂，且下式(1)所示的环氧树脂的含量为0.01～0.99重量％，所述环氧树脂组合物(B)相对于环氧树脂组合物(A)100重量份，含有固化剂0.01～1000重量份。

技术领域

本发明涉及一种提供操作性与固化性优异且耐热性优异的固化物的环氧树脂组合物、以及使该环氧树脂组合物固化而成的固化物。本发明还涉及一种由该环氧树脂固化物组成的电气电子部件。

背景技术

由于环氧树脂通过各种固化剂进行固化，形成通常机械性能、耐热性、电气性质等优异的固化物，因此被利用在粘接剂、涂料、电气电子材料等广泛领域中。尤其是在电气电子材料的领域中，在半导体封装材料用途中，四甲基联苯二酚型的环氧树脂能提供高附加价值的封装材料而被广为使用。

四甲基联苯二酚型的环氧树脂由于其刚性的四甲基联苯骨架，耐热性与耐吸湿性均优异，此外在150℃时的熔融粘度低，因此作为半导体封装材料能够实现填料高填充，同时在半导体上成型为封装材料时能有效地防止引线移位，但另一方面，存在以下缺点。

即，四甲基联苯二酚型的环氧树脂由于是二官能型的环氧树脂，因此交联密度低，在电气电子材料用途中其耐热性不足够。此外，由于环氧当量高，因此在固化反应后生成的仲羟基量多而吸湿率高的点上有欠缺。此外，在近年来所要求的低氯化方面，也不能认为可水解氯的量的水准足够。

专利文献1中记载了通过4,4’-二羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与环氧氯丙烷的反应来制造四甲基联苯二酚型环氧树脂。

专利文献2中记载了通过4,4’-二羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与环氧氯丙烷的反应来制造四甲基联苯二酚型环氧树脂，反应的助催化剂使用二甲基亚砜。

专利文献3中记载了在异丁基酮与二甲基亚砜的混合溶剂中，向市售的四甲基联苯二酚型环氧树脂(“Epikote YX4000”，环氧当量186，总有机卤素含量1180ppm)中添加KOH或NaOH/异丙醇溶液，在70℃或60℃下反应，从而得到环氧树脂。

专利文献4公开了使环氧化合物在碱金属氢氧化物存在下，在特定温度范围内反应而制造含特定多官能环氧树脂的高纯度环氧树脂的方法。专利文献4中记载了优选含有1～10％的特定多官能环氧树脂，如果少于1％，则从耐热性的角度出发为不优选。

专利文献5中记载了在4,4’-二羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与环氧氯丙烷的反应中得到的显示出特定GPC分析峰的结晶性环氧树脂。

专利文献6中记载了具有特定分子量且可水解氯含量少的四甲基联苯二酚型环氧树脂，通过4,4’-二羟基-3,3’,5,5’-四甲基联苯与环氧氯丙烷的反应制造该四甲基联苯二酚型环氧树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-039677号公报

专利文献2：日本特开平10-147629号公报

专利文献3：日本特开2000-239346号公报

专利文献4：日本特开2004-262977号公报

专利文献5：日本特开平4-175331号公报

专利文献6：日本特开2017-048387号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在后述的比较例中能够确认，在专利文献1～5中记载的制造方法中，不生成本发明的环氧树脂。

在专利文献6中记载的环氧树脂中，确认到操作性、固化性、耐热性不足够。