[发明专利]电子元件的散热装置

说明书

本发明涉及电子元件的散热装置，包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。所述电子元件的散热装置提供提高散热性能的优点。

技术领域

本发明涉及电子元件的散热装置(A COOLING APPARATUS FOR E LECTRONICELEMENT)，更详细地说，涉及无需在散热场所内部另外设置排风扇也可从发热的电子元件接收热来向外侧引导以进行散热的电子元件的散热装置。

背景技术

通常，在电子元件运行时发热，而且在集成电子元件的空间内的热未冷却的情况下，可降低电子元件的运行性能。

电子元件大部分焊接结合于配置在外壳内部的印刷电路板，为了从外部保护电子元件形成在完全密封的空间内部。尤其是，对于适用于设置在外部的天线装置的电子元件，诸如最近适用的FPGA元件，在运行时发热严重，因此优选在外壳内部配置排风扇，以随时从密封的空间排热，但是为了防止外部异物、雨水等流进内部，通常是用完全密封的外壳来保护电子元件。

据此，在如上所述的外壳的密封空间配置的电子元件的个数少发热不多的情况下，只用现有的散热面积可充分冷却从电子元件产生的热。

然而，在增加电子元件的个数的情况下，在密封的空间内部本身只用现有的散热结构提高散热性能是有限的，而且这是实情，而在改变结构以使外壳内部和外部流通方面，存在许多问题，诸如因为流进异物导致产品故障的情况。

发明内容

(要解决的问题)

本发明是为解决如上所述的技术问题而提出的，其目的在于提供如下的电子元件的散热装置：无需另外设置排风扇，也可在具有电子元件的外壳内侧保持密封的空间的同时可有效冷却电子元件，并且提高散热性能。

另外，本发明的另一目的在于提供如下的电子元件的散热装置：从有限的发热空间向外部引导并传递热，而且从作为集中发热的原因的电子元件直接收集热，按照热源可分别构成单独的散热途径。

(解决问题的手段)

本发明的电子元件的散热装置的优选的一实施例包括：印刷电路板，一面配置有多个电子元件作为单位发热元件；外壳主体，紧贴地容纳所述印刷电路板的另一面，并且在外侧面凸出配置多个第一散热肋条；附加散热部，与所述外壳主体的外侧面间隔配置，并且针对从所述外壳主体传递的热进行散热；及热传递部，一端部连接于所述多个外壳主体的外侧面，而另一端部连接于所述附加散热部，向所述附加散热部传递从所述电子元件产生的热。

在此，所述附加散热部可包括：多个第二散热肋条，向所述外壳主体凸出形成；多个第三散热肋条，以与所述第二散热肋条相反的方向凸出形成。

另外，所述热传递部可由内部填充有导热流体的热管构成。

另外，所述热管的一端部连接于形成在所述外壳主体的所述多个第一散热肋条之间；所述热管的另一端部的外周面一部分可被容纳地连接于所述附加散热部的一面。

另外，所述热管的一端部可插入并连接于集热块内，所述集热块配置在形成在所述外壳主体的所述多个第一散热肋条之间。

另外，所述热管的另一端部外周面一部分可插入于热接触槽部，所述热接触槽部形成在所述多个第二散热肋条之间，所述多个第二散热肋条形成在所述附加散热部。

另外，所述热管的一端部和另一端部分别平行于所述外壳主体的外侧面及形成有所述多个第二散热肋条的所述附加散热部的一面；所述热管的一端部和另一端部之间的中间部位可针对所述热管的一端部和另一端部弯曲形成。