[发明专利]气密端子

权利要求书

1.一种气密端子，具备：有至少1个贯通孔的金属外环、插入所述金属外环的所述贯通孔的导线、封接所述金属外环与所述导线的绝缘材料，所述导线具有：作为结构材料的芯材、至少包覆所述芯材外径部分的粘接材料、包覆所述粘接材料表面的由低电阻材料构成的中间材料、包覆所述中间材料的在封接温度下有稳定的玻璃结合性的外包材料，所述粘接材料由选自Ni、Cu、Ni合金或Cu合金的金属所构成。

2.如权利要求1所述的气密端子，其特征在于，所述芯材由作为结构材料的Fe或Fe基合金构成。

3.如权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述中间材料由显示与铜材同等或铜材以下的电阻值的低电阻材料构成。

4.如权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述中间材料由Cu或Al所构成的金属、或包含5重量％以上的Cu以及Al中至少一种的合金构成。

5.如权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述封接温度在600℃以上1100℃以下。

6.如权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述外包材料由长式周期表中除Tc外的6A族到第八族之间的过渡元素所构成的金属、或包含5重量％以上的至少一种所述金属的合金构成。

7.如权利要求6所述的气密端子，其特征在于，所述过渡元素所构成的金属以及所述合金由选自Cr、Ni、Ni-P以及Pd的金属构成。