[发明专利]安装结构体的制造方法

权利要求书

1.一种安装结构体的制造方法，其具备下述工序：

准备安装构件的工序，所述安装构件具备第1电路构件和搭载于所述第1电路构件上的多个第2电路构件；

配置工序，将热固化性片材和热塑性片材按照所述热固化性片材介于所述热塑性片材与所述第1电路构件之间的方式配置于所述安装构件上；

第1密封工序，将所述热固化性片材与所述热塑性片材的层叠体向所述第1电路构件按压，同时加热所述层叠体而将所述第2电路构件密封，使所述热固化性片材固化而转变成第1固化层；

除去工序，从所述第1固化层上除去所述热塑性片材；及

被膜形成工序，在所述除去工序后，在所述第1固化层上形成被膜，

多个所述第2电路构件中的至少1个为具备在与所述第1电路构件之间形成的空间的中空构件，

在所述第1密封工序中，在维持所述空间的同时密封多个所述第2电路构件。

2.根据权利要求1所述的安装结构体的制造方法，其中，所述被膜包含功能层，所述功能层具有选自由导电性、电磁波屏蔽性及电磁波吸收性组成的组中的至少一种功能，

所述被膜形成工序包含在所述第1固化层上形成所述功能层的工序。

3.根据权利要求2所述的安装结构体的制造方法，其中，所述功能层包含导电性材料，通过气相法及/或镀覆法形成。

4.根据权利要求2或3所述的安装结构体的制造方法，其中，所述被膜还含有第2固化层，

所述被膜形成工序还包含通过在所述功能层上使固化性材料固化而形成所述第2固化层的第2密封工序。

5.根据权利要求1所述的安装结构体的制造方法，其中，所述被膜含有第2固化层，

所述被膜形成工序包含通过在所述第1固化层上填充固化性材料并使其固化而形成所述第2固化层的第2密封工序。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，在所述配置工序前，具备准备所述热固化性片材与所述热塑性片材一体化而成的片材的工序，

在所述配置工序中，将所述片材配置于所述安装构件上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，在所述第1密封工序中，在加热下，将所述层叠体向所述第1电路构件按压。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，关于构成所述热塑性片材的热塑性材料，对由所述热塑性材料形成的厚度为100μm的片材测定的50％模量为3MPa以上且8MPa以下，断裂伸长率为200％以上且1000％以下，断裂强度为10MPa以上且30MPa以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，构成所述热塑性片材的热塑性材料的熔点或玻璃化转变温度t_m为50℃以上且130℃以下，并且比所述第2电路构件被密封时的温度t低。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，在所述第2电路构件被密封时的温度t下，构成所述热固化性片材的热固化性材料显示0.1以上且0.8以下的损耗角正切tanδ、及1×10⁴Pa以上且1×10⁷Pa以下的储能剪切弹性模量。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，所述安装结构体具备至少1个互相相邻的第2电路构件的分隔距离为150μm以下的第2电路构件。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的安装结构体的制造方法，其中，所述第2电路构件具备：基准构件和分别与所述基准构件相邻的第1相邻构件及第2相邻构件，

所述基准构件与所述第1相邻构件之间的分隔距离D1不同于所述基准构件与所述第2相邻构件之间的分隔距离D2。