[发明专利]处理装置及方法，标记及造型方法，记录媒体及控制装置

权利要求书

1.一种处理装置，其特征在于，包括：

造型装置，其具有：对物体的表面照射能量束而于所述表面形成熔融池的能量束照射部、及于所述熔融池中供给造型材料的材料供给部；以及

变更装置，其通过使所述能量束照射的位置与所述物体的沿着所述表面的位置关系沿着所述物体上的所述熔融池的移动轨迹变化，来变更所述物体与所述熔融池的位置关系；

通过控制造型处理的条件，将借由一面沿着所述移动轨迹变更所述物体与所述熔融池的于沿着所述表面的第1方向上的位置关系，一面于所述熔融池中供给所述造型材料，而沿着所述第1方向来造型的构造层的与所述第1方向交叉的第2方向的尺寸，基于所述构造层的所述第1方向上的位置来改变；

所述移动轨迹不重叠。

2.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于：

所述材料供给部以基于所述第1方向上的所述位置而改变所述造型材料的供给量的方式，来供给所述造型材料。

3.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述能量束照射部以基于所述第1方向上的所述位置而改变每单位面积的强度或能量的方式，来照射所述能量束。

4.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述构造层的所述第2方向的尺寸沿着所述第1方向而连续地变化。

5.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述构造层的所述第2方向的尺寸沿着所述第1方向而离散地变化。

6.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

借由所述材料供给部而将所述造型材料供给至所述熔融池中的位置基于所述物体与所述熔融池的位置关系而变更。

7.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述构造层具有以所述物体上的所述熔融池的所述移动轨迹为基础的形状。

8.如权利要求7所述的处理装置，其特征在于：

所述移动轨迹不交叉。

9.如权利要求7所述的处理装置，其特征在于：

所述移动轨迹位于二维平面内。

10.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述物体借由如下方式来造型：一面变更借由从所述能量束照射部照射至母材上而形成的熔融池与所述母材的位置关系，一面于所述母材上的熔融池中供给所述造型材料。

11.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述第2方向与所述第1方向以及所述能量束所照射的方向交叉。

12.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述第2方向包含所述能量束所照射的方向。

13.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述处理装置具备于所述熔融池的周围供给气体的气体供给装置。

14.如权利要求13所述的处理装置，其特征在于：

所述处理装置更具备变更所述气体的特性的气体特性变更装置。

15.如权利要求14所述的处理装置，其特征在于：

所述气体的所述特性为所述气体中的氧浓度。

16.如权利要求14所述的处理装置，其特征在于：

变更所述气体的特性而变更所述构造层的色调。

17.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于：

所述材料供给部供给粉状或粒状的所述造型材料。