[发明专利]带绝缘性树脂层的铜箔

说明书

本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。

技术领域

本发明涉及带绝缘性树脂层的铜箔。详细而言，本发明涉及：作为印刷电路板或半导体元件搭载用基板的积层材料有用的带绝缘性树脂层的铜箔。

背景技术

电子设备、通信设备和个人电脑等中广泛使用的半导体封装体的高功能化和小型化近年来日益加速。与此相伴，要求半导体封装体中的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的薄型化。

作为薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的制造方法，例如专利文献1公开了一种制造薄型的印刷电路板的方法，在不锈钢等刚性高、厚的支撑基板(载体基板)上形成有后续工序中能剥离的铜的层的层叠体上，通过图案镀覆形成电路图案，层叠环氧树脂包覆玻璃纤维那样的绝缘层，并进行加热和加压处理，最后将支撑基板剥离、去除，从而制造薄型的印刷电路板。如此，在刚性高、厚的支撑基板上层叠电路图案和绝缘材料，最后将支撑基板剥离、去除，从而即使是现有的制造装置也可以制造薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板。

另外，对于多层印刷电路板和半导体元件搭载用基板，为了改善电子部件的安装密度，导体布线的微细化推进。导体布线通常对绝缘性树脂层用化学镀和电解镀形成导体层。专利文献2中，有关于印刷电路板的绝缘性树脂层的形成中能使用的树脂组合物的记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表昭59-500341号公报

专利文献2：日本特开2015-67626号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，出于薄型化的目的，想要制造印刷电路板和半导体元件搭载用基板而不使用支撑基板的情况下，如果使用现有的制造装置，则产生如下问题：印刷电路板和半导体元件搭载用基板弯折，或者印刷电路板和半导体元件搭载用基板卷绕于传输机等。因此，难以利用现有的制造装置，制造出于薄型化的目的的印刷电路板和半导体元件搭载用基板。

另外，专利文献2中具体的公开的是一种粘接薄膜，其是由树脂组合物构成的层形成于作为支撑体的聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，也有时称为“PET”)的薄膜上而成的。专利文献2中，从该粘接薄膜剥离PET薄膜，之后，使树脂组合物固化，形成绝缘性树脂层(绝缘层)，将该绝缘性树脂层用于印刷电路板。

然而，固化后的绝缘性树脂层的表面粗糙度较低，因此，与使用化学镀和/或电解镀形成的导体层的密合性低。因此，通常，为了得到密合性，在化学镀或电解镀前，对绝缘性树脂层进行沾污去除处理等粗糙化处理。树脂组合物中的玻璃纤维等无机物在进行了粗糙化处理的绝缘性树脂层的表面露出(突出)，表面变粗糙。另外，无机物从绝缘性树脂层脱落，从而还具有绝缘性树脂层中形成大的陷落孔的问题。进而，玻璃纤维等无机物从孔的表面露出，因此，使用激光加工机形成多层印刷电路板(以下，也有时称为“BVH”)时，还具有引起镀层的异常析出、BVH的连接可靠性恶化的问题。在这样的绝缘性树脂层的表面难以形成高密度的微细布线，难以由专利文献2中的粘接薄膜制造形成有高密度的微细布线的印刷电路板和半导体元件搭载用基板。

本发明是鉴于这样的课题而作出的，其目的在于，提供：形成有高密度的微细布线、形成有良好的导通孔的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的制造中能够适合使用的带绝缘性树脂层的铜箔。

用于解决问题的方案