[发明专利]具有宽的阻尼温度和频率范围的压敏粘合剂

权利要求书

1.一种阻尼增强型压敏粘合剂，其包含：

有机硅压敏粘合剂，所述有机硅压敏粘合剂包含：

至少一种有机硅基聚合物；

树脂；

任选地至少一种催化剂；和

任选地至少一种引发剂；和

至少一种阻尼添加剂，其中所述至少一种阻尼添加剂为橡胶基阻尼添加剂，且其中基于阻尼增强型压敏粘合剂的总干重，所述有机硅压敏粘合剂以范围为50重量％至99.9重量％的含量存在。

2.根据权利要求1所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为-40℃至200℃的阻尼温度。

3.根据权利要求1所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为10 Hz至10000 Hz的阻尼频率。

4. 根据权利要求2所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为10 Hz至10000 Hz的阻尼频率。

5. 根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为100 Hz至8000 Hz的阻尼频率。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少2.5％，并且阻尼表面，即频率范围乘以温度范围，比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少10％。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少2.5％，并且阻尼表面，即频率范围乘以温度范围，比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少20％。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少3％，并且阻尼表面，即频率范围乘以温度范围，比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少50％。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少3%，并且阻尼表面，即频率范围乘以温度范围，比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少100%。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中至少一种阻尼添加剂是橡胶基阻尼添加剂，其生成阻尼温度范围为-40℃至150℃的阻尼增强型压敏粘合剂。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂包括平均粒径在1微米至50微米的范围内的粒子。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂悬浮在所述有机硅压敏粘合剂中。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂溶解在所述有机硅压敏粘合剂中。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂是所述有机硅压敏粘合剂和至少一种阻尼添加剂的非均质混合物。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述树脂包括MQ树脂。

16.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述压敏粘合剂还包含交联剂。

17.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂在20℃至25℃的温度范围下是粉末或固体。