[发明专利]基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质

权利要求书

1.一种基板处理系统，其对在非加工面设有保护件的基板的加工面进行加工，其中，

该基板处理系统具有：

磨削部，其以多个工序对所述基板的加工面进行磨削；

保护件厚度测量部，在利用所述磨削部对所述基板的加工面进行磨削之前，该保护件厚度测量部测量所述保护件的厚度；

整体厚度测量部，该整体厚度测量部测量所述基板和所述保护件的整体厚度；以及

控制部，其基于在利用所述磨削部对所述基板的加工面进行磨削的第1磨削处理工序中在所述基板被磨削之前利用所述整体厚度测量部测量的整体厚度、利用所述保护件厚度测量部测量的保护件厚度、所述基板的在所述第1磨削处理工序中被磨削之后的目标厚度，以所述第1磨削处理工序之后的第2磨削处理工序中的第2磨削量在各个基板之间恒定的方式计算所述第1磨削处理工序中的第1磨削量。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

在所述第1磨削处理工序中，分为多个步骤对所述基板的加工面进行磨削，

所述控制部设定所述多个步骤的磨削中的、对所述基板的加工面进行磨削的第1步骤之后的第2步骤中的磨削量，

所述控制部基于利用所述整体厚度测量部测量的整体厚度、利用所述保护件厚度测量部测量的保护件厚度、所述第2步骤中被设定好的磨削量，计算所述第1步骤中的磨削量。

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

所述控制部基于在所述第2磨削处理工序中在所述基板被磨削之前利用所述整体厚度测量部测量的整体厚度、利用所述保护件厚度测量部测量的保护件厚度、所述基板的在所述第2磨削处理工序中被磨削之后的目标厚度，计算所述第2磨削处理工序中的第2磨削量。

4.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

所述整体厚度测量部测量所述基板和所述保护件的整体厚度，直到整体厚度达到规定厚度，

所述基板处理系统还具有基板厚度测量部，在整体厚度达到所述规定厚度之后，该基板厚度测量部测量所述基板的厚度，

所述控制部基于在所述第2磨削处理工序中在所述基板被磨削之前利用所述整体厚度测量部测量的整体厚度、利用所述保护件厚度测量部测量的保护件厚度、所述规定厚度，计算所述第2磨削处理工序中的第2前半磨削量，

之后，在整体厚度达到所述规定厚度之后，所述控制部基于所述基板厚度测量部测量的基板厚度，以所述基板磨削至所述基板的在所述第2磨削处理工序中被磨削之后的目标厚度的方式控制所述磨削部。

5.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

所述基板具备基板主体和形成于所述基板主体的非加工面侧且被所述保护件保护的器件，

所述基板处理系统具有基板主体厚度测量部，该基板主体厚度测量部测量所述基板主体的厚度，

所述控制部基于在所述第2磨削处理工序中在所述基板被磨削之前利用所述基板主体厚度测量部测量的基板主体厚度、所述器件的由所述基板主体厚度计算出的厚度、所述基板的在所述第2磨削处理工序中被磨削之后的目标厚度，计算所述第2磨削处理工序中的第2磨削量。

6.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，

所述磨削部具有进行所述第1磨削处理工序的第1磨削部和进行所述第2磨削处理工序的第2磨削部。

7.一种基板处理方法，其对在非加工面设有保护件的基板的加工面进行加工，其中，

该基板处理方法具有：

保护件厚度测量工序，测量所述保护件的厚度；

多个磨削处理工序，在所述保护件厚度测量工序之后，对所述基板的加工面进行磨削；

第1整体厚度测量工序，在所述多个磨削处理工序中的、对所述基板的加工面进行磨削的第1磨削处理工序中测量所述基板和所述保护件的整体厚度，

基于在所述第1磨削处理工序中在所述基板被磨削之前利用所述第1整体厚度测量工序测量的整体厚度、在所述保护件厚度测量工序中测量的保护件厚度、所述基板的在所述第1磨削处理工序中被磨削之后的目标厚度，以所述第1磨削处理工序之后的第2磨削处理工序中的第2磨削量在各个基板之间恒定的方式计算所述第1磨削处理工序中的第1磨削量。