[发明专利]供等离子体浸没枪(PFG)操作的使用含氟和惰性气体的方法和组件

权利要求书

1.一种用于将气体递送至等离子体浸没枪PFG的气体供应组件，其包含：

流体供应包装，其被配置成将惰性气体递送至PFG以产生惰性气体等离子体，所述惰性气体等离子体包括用于在离子植入操作中调节衬底的表面电荷的电子；和

含氟气体，其与所述惰性气体混合，或位于单独气体供应包装中，所述包装被配置成相对于惰性气体的递送同时或依序将所述含氟气体递送至所述PFG，

其中所述组件被配置成递送体积不超过所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的10％的所述含氟气体。

2.根据权利要求1所述的气体供应组件，其被配置成递送体积在所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的0.1至10％范围内的所述含氟气体。

3.根据权利要求2所述的气体供应组件，其被配置成递送体积在所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的0.5至5％范围内的所述含氟气体。

4.根据权利要求3所述的气体供应组件，其被配置成递送体积在所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的0.75至4％范围内的所述含氟气体。

5.根据权利要求4所述的气体供应组件，其被配置成递送体积在所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的1至3％范围内的所述含氟气体。

6.根据权利要求5所述的气体供应组件，其被配置成递送体积在所述含氟气体和所述惰性气体的总体积的1.5至2.5％范围内的所述含氟气体。

7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的气体供应组件，其中所述含氟气体选自由以下组成的群组：F₂、HF、SiF₄、GeF₄、PF₃、PF₅、BF₃、B₂F₄、NF₃、N₂F₄、N₂F₂、SF₆、MoF₆、WF₆、CF₄、COF₂、C₂F₄H₂和C_xO_zH_yF_w，其中w、x、y和z各自独立地是零或非零化学计量适当值。

8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的气体供应组件，其中所述含氟气体是含氮或含钨气体。

9.根据权利要求8所述的气体供应组件，其中所述含氟气体是NF₃或WF₆。

10.根据前述权利要求中任一权利要求所述的气体供应组件，其中所述惰性气体包含以下中的至少一种：氩气、氦气、氖气、氮气、氙气和氪气。

11.根据前述权利要求中任一权利要求所述的气体供应组件，其中所述含氟气体于所述惰性气体流体供应包装中，与所述惰性气体混合。

12.根据权利要求1至10中任一权利要求所述的气体供应组件，其中所述含氟气体于单独含氟气体供应包装中，且所述组件进一步包含流动线路系统，其被配置成接收来自所述含氟气体供应包装的含氟气体和来自所述惰性气体流体供应包装的惰性气体，用于使其混合以形成用于分配至所述等离子体浸没枪的惰性气体与含氟气体的混合物。