[发明专利]弹性波装置

说明书

在支承部(40)以及覆盖部(50)，形成从覆盖部(50)中的与支承部(40)相反侧的上表面(51)贯通到支承部(40)中的基板(10)侧的下表面(41)的贯通孔(80)。贯通孔(80)在俯视观察下与布线(30)的一部分重叠。弹性波装置(100)进一步具备：电极膜(60)，其在贯通孔(80)内与布线(30)电连接；以及保护层(70)，其由绝缘材料形成，并覆盖电极膜(60)的一部分。保护层(70)在贯通孔(80)内与覆盖部(50)以及支承部(40)连接。保护层(70)与覆盖部(50)以及支承部(40)的热膨胀系数差小于保护层(70)与电极膜(60)的热膨胀系数差。

技术领域

本发明涉及一种弹性波装置，更特别地涉及一种能够降低安装时的热应力的影响的弹性波装置的构造。

背景技术

在便携式电话或智能手机等电子设备中，使用了利用声表面波(SAW：SurfaceAcoustic Wave)或体波(BAW：Bulk Acoustic Wave，体声波)谐振器的弹性波装置。近年来，电子设备的小型化、薄型化不断发展，与此相伴地，对于弹性波装置自身，也希望小型化、低高度化。

在日本特开2005-191740号公报(专利文献1)中，公开了一种将在压电基板的一个主面上设置了激励电极的声表面波元件设置成使压电基板的一个主面与基体的上表面对置而成的声表面波装置。在基体形成将上表面与下表面之间贯通的贯通孔。声表面波装置具备：堵塞贯通孔并且与激励电极电连接的导体图案；和覆盖导体图案的绝缘体。在日本特开2007-324162号公报(专利文献2)中也公开了类似的结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-191740号公报

专利文献2：日本特开2007-324162号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在将日本特开2005-191740号公报中公开的声表面波装置安装到安装基板上时的热处理中，覆盖导体图案的绝缘体可能会从导体图案剥离。这是由于，因导体图案的热膨胀系数与绝缘体的热膨胀系数的差导致在导体图案与绝缘体之间产生应力(热应力)。

本公开是为了解决上述课题而做出的，其目的在于，提供一种能够降低安装时的热应力的影响的弹性波装置。

用于解决课题的手段

根据本公开的某方面的弹性波装置具备：基板；功能元件，其被形成于基板上；布线，其被形成于基板上，并与功能元件电连接；支承部，其由绝缘材料形成，在基板上被设置于功能元件的周围；以及覆盖部，其由绝缘材料形成，隔着支承部而与基板对置配置，以便覆盖功能元件。在支承部以及覆盖部，形成从覆盖部中的与支承部相反侧的第1面贯通到支承部中的基板侧的第2面的贯通孔。贯通孔在俯视观察下与布线的一部分重叠。弹性波装置进一步具备：电极膜，其被配置于第1面上和贯通孔内，在贯通孔内与布线电连接；以及保护层，其由绝缘材料形成，并覆盖第1面的至少一部分以及电极膜的一部分。保护层在贯通孔内与覆盖部以及支承部的至少一个构件连接。保护层与至少一个构件的热膨胀系数差小于保护层与电极膜的热膨胀系数差。

优选地，保护层在贯通孔内与覆盖部以及支承部连接。

优选地，贯通孔的内壁面包含：覆盖部的朝向基板侧的第3面；和与第3面相邻的支承部的第4面。保护层与第3面和第4面连接。

优选地，保护层在贯通孔内与基板连接。

发明的效果

根据本公开的弹性波装置，能够降低安装时的热应力的影响。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的弹性波装置的剖视图。