[发明专利]电路核心层上的选择性介电树脂施加

权利要求书

1.一种制造多层印刷电路板的方法，所述方法包括：

选择性地将介电树脂施加到电路核心层的区域；并且

在执行层压循环之前部分固化所述介电树脂以形成包括所述电路核心层的多层印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，选择性地施加所述介电树脂包括利用喷墨打印机将所述介电树脂在所述区域内分配。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

形成叠层，所述叠层包括与所述电路核心层的所述区域相邻的预浸渍(预浸料)材料层；并且

执行所述层压循环以从所述叠层形成所述多层印刷电路板。

4.根据权利要求3的方法，其中所述部分固化的介电树脂实质上类似于所述预浸渍材料层内的部分固化的树脂。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

将所述介电树脂选择性地施加到所述电路核心层的第二区域；并且

在执行所述层压循环之前部分固化所述介电树脂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，将所述介电树脂选择性地施加到与在所述层压循环之后将形成的电镀通孔(PTH)的位置相邻的所述电路核心层的表面。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电树脂被施加在所述电路核心层的相邻铜迹线之间。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述相邻铜迹线之间的距离满足与增加的树脂需求相关联的距离阈值。

9.一种用于多层印刷电路板制造的叠层，所述叠层根据包括以下步骤的方法形成：

选择性地将介电树脂施加到电路核心层的高树脂需求区域，而不将所述介电树脂施加到所述电路核心层的另一区域；

在所述高树脂需求区域内部分固化所述介电树脂；并且

形成叠层，其包括与所述电路核心层的所述高树脂需求区域内的部分固化的介电树脂相邻的预浸渍(预浸料)材料层。

10.根据权利要求9所述的叠层，其中选择性地施加所述介电树脂包括利用喷墨打印机将所述介电树脂在所述区域内分配。

11.根据权利要求9所述的叠层，其中所述部分固化的介电树脂基本上类似于所述预浸渍材料层内的部分固化的树脂。

12.根据权利要求9所述的叠层，所述方法还包括：

将所述介电树脂选择性地施加到所述电路核心层的第二高树脂需求区域；并且

在形成所述叠层之前，在所述第二高树脂需求区域内部分固化所述介电树脂。

13.根据权利要求9所述的叠层，其中，所述介电树脂被选择性地施加到与在进行所述层压循环以形成包括所述电路核心层的多层印刷电路板之后要形成的电镀通孔(PTH)的位置相邻的所述电路核心层的表面。

14.根据权利要求9所述的叠层，其中所述介电树脂被施加在所述电路核心层的相邻铜迹线之间。

15.根据权利要求14所述的叠层，其中所述相邻铜迹线之间的距离满足与增加的树脂需求的相关联的距离阈值。

16.一种用于多层印刷电路板制造的电路核心层，所述电路核心层包括具有部分固化的介电树脂的高树脂需求区域和不具有所述部分固化的介电树脂的另一区域。

17.根据权利要求16所述的电路核心层，其中所述部分固化的介电树脂通过以下步骤形成：

利用喷墨打印机在所述高树脂需求区域内分配介电树脂；并且

在所述高树脂需求区域内部分固化所述介电树脂。