[发明专利]感光性树脂层叠体

说明书

提供一种避免发生抗蚀剂突起，赋予良好的抗蚀图案形状且能够以良好的生产率获得的感光性树脂层叠体。在一方式中，提供一种感光性树脂层叠体，其为具备支承薄膜和形成于该支承薄膜上的感光性树脂组合物层的感光性树脂层叠体，其中，该支承薄膜包含微粒，包含通过落射型激光显微镜以13.5mm²的面积观测该支承薄膜时的光学异常区域的总面积比率为300ppm以下的区域。

技术领域

本发明涉及一种感光性树脂层叠体。

背景技术

个人计算机、手机等电子设备中，为了安装元件、半导体等而使用印刷电路板等。作为用于制造印刷电路板等的抗蚀剂，以往使用在支承薄膜上层叠感光性树脂组合物层、再在该感光性树脂组合物层上根据需要层叠保护薄膜而形成的感光性树脂层叠体，即所谓的干式薄膜光致抗蚀剂(以下有时也称为DF)。作为感光性树脂组合物层，现在通常是使用弱碱水溶液作为显影液的碱显影型产品。为了使用DF来制作印刷电路板等，例如要经由以下工序。DF具有保护膜的情况下，首先剥离保护膜。然后，使用层压装置等在覆铜层叠板或柔性基板等用于制作永久电路的基板上层压DF，通过布线图案掩膜等进行曝光。接着根据需要剥离支承薄膜，通过显影液将未固化部分(例如对于负型而言为未曝光部分)的感光性树脂组合物层溶解或分散去除，在基板上形成固化抗蚀图案(以下有时也仅称为抗蚀图案)。

形成抗蚀图案后，形成电路的工艺大致分为两种方法。第一种方法为，将没有被抗蚀图案覆盖的基板面(例如覆铜层叠板的铜面)蚀刻去除后，用比显影液强的碱水溶液将抗蚀图案部分去除的方法(蚀刻法)。第二种方法为，对上述基板面进行铜、焊锡、镍、锡等的镀覆处理后，与第一种方法同样地去除抗蚀图案部分，再将显露的基板面(例如覆铜层叠板的铜面)蚀刻的方法(镀覆法)。蚀刻使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液等。近年来，随着电子设备的小型化以及轻量化、印刷电路板的微细化以及高密度化发展，谋求在上述制造工序中提供高分辨率、良好的线宽重现性等的高性能DF。

专利文献1记载了一种感光性元件，所述感光性元件具备支承薄膜、和形成于该支承薄膜上的由感光性树脂组合物形成的层，所述支承薄膜的雾度为0.01～2.0％，且该支承薄膜中所含的直径5μm以上的颗粒和直径5μm以上的聚集体的总数为5个/mm²以下，所述由感光性树脂组合物形成的层含有(A)粘结剂聚合物、(B)具有烯属不饱和键的光聚合性化合物和(C)光聚合引发剂，且所述由感光性树脂组合物形成的层的厚度为3～30μm，其目的在于减少抗蚀剂的缺失。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/093643号

发明内容

发明要解决的问题

为了减少抗蚀剂的缺失，上述专利文献1着眼于直径5μm以上的微粒的数量。然而，本申请的发明人等进行了深入研究，结果发现抗蚀剂的形状异常的原因不仅在于微粒本身，认为支承薄膜中的除微粒以外的光学异常区域(例如异常折射率区域)也是原因。虽然专利文献1着眼于直径5μm以上的微粒的数量，但是并未关注支承薄膜中的除微粒以外的光学异常区域。若支承薄膜中的光学异常区域多，则会发生光散射、衍射等，并且会发生曝光控制不良，如光会照射到原本不想照射光的区域，或者异物会阻挡曝光光，使得本来想照射曝光光的地方照射不到曝光光等。这种曝光控制不良会导致出现抗蚀剂突起，可能无法获得所需的抗蚀图案形状。专利文献1没有关注这种抗蚀剂突起的出现，目前尚未获得能够避免抗蚀剂突起的感光性树脂层叠体。

本发明的一方式的目的在于，解决上述技术问题，提供避免抗蚀剂突起，且赋予良好的抗蚀图案形状的感光性树脂层叠体。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述技术问题反复进行了深入研究。结果发现，在一方式中，通过以下技术手段，能够解决技术问题。