[发明专利]热电偶、测温系统和热电偶制造方法

权利要求书

1.一种用于高压部件温度测量的热电偶(1)，具有由第一材料构成的金属第一导体(2)和由第二材料构成的金属第二导体(3)，其中，该第一材料不同于该第二材料，其特征是，所述第一导体(2)和所述第二导体(3)被布置成是机械非对称而在电学上相互对称。

2.根据权利要求1的热电偶(1)，其特征是，所述第一导体(2)具有比所述第二导体(3)高的电阻率，所述第一导体(2)的横截面积以下述倍数或基本以下述倍数大于所述第二导体(3)的横截面积，即，所述第一导体(2)的电阻率是按照所述倍数高于所述第二导体(3)的电阻率的。

3.根据权利要求1至2之一的热电偶(1)，其特征是，所述第一导体(2)由镍铬合金或铁构成或主要含有镍铬合金或铁，而所述第二导体(3)由镍或铜镍合金构成或主要含有镍或铜镍合金。

4.根据权利要求1至3之一的热电偶(1)，其特征是，按照围绕尤其呈丝线状的所述第一导体(2)的方式至少在局部形成软管状的第一绝缘包皮(4)，并且按照围绕尤其呈丝线状的所述第二导体(3)的方式至少在局部形成软管状的第二绝缘包皮(5)。

5.根据权利要求4的热电偶(1)，其特征是，围绕所述第一导体(2)、所述第二导体(3)、所述第一绝缘包皮(4)和所述第二绝缘包皮(5)至少在局部形成共用的第三绝缘包皮(6)。

6.根据权利要求1至5之一的热电偶(1)，其特征是，所述第一导体(2)和所述第二导体(3)至少在局部相互扭缠。

7.根据权利要求4至6之一的热电偶(1)，其特征是，所述第一绝缘包皮(4)的外周面至少在局部贴靠所述第二绝缘包皮(5)的外周面。

8.根据权利要求1至7之一的热电偶(1)，其特征是，所述第一导体(2)、所述第二导体(3)、所述第一绝缘包皮(4)、所述第二绝缘包皮(5)和/或所述第三绝缘包皮(6)柔性构成。

9.一种用于测量温度的测温系统(10)，具有根据权利要求1至8之一的热电偶(1)、模拟-数字转换器(7)和与该模拟-数字转换器(7)信号通信的微处理器(9)。

10.一种制造根据权利要求1至8之一的热电偶(1)的方法，具有以下步骤：

-提供具有所述第一绝缘包皮(4)的所述第一导体(2)，

-提供具有所述第二绝缘包皮(5)的所述第二导体(3)，

-将位于所述第一绝缘包皮(4)内的所述第一导体(2)与位于所述第二绝缘包皮(5)内的所述第二导体(3)至少在局部扭缠在一起，以及

-至少在局部用所述第三绝缘包皮(6)包覆扭缠的导体(2，3)。