[发明专利]用于结构性连接具有不同线性热膨胀系数的基材的方法

权利要求书

1.用于粘合热稳定性基材的方法，包括如下步骤：

i)在热稳定性基材S1的表面上施加单组份热固化环氧树脂组合物；

ii)使施加的热固化环氧树脂组合物与另一个热稳定性基材S2的表面接触，其中施加的热固化环氧树脂组合物在步骤ii)之后的厚度≥0.8mm；

iii)将组合物加热至100-220℃之间的温度；

其中单组份热固化环氧树脂组合物包含：

a)至少一种每分子具有平均多于一个环氧基团的环氧树脂A；

b)至少一种用于环氧树脂的潜在固化剂B；

其中至少一种每分子具有平均多于一个环氧基团的环氧树脂A与至少一种增韧剂D的重量比为0.3-2.2，

并且其中增韧剂D为式(I)的末端封闭聚氨酯预聚物；

其中R¹表示以异氰酸酯基团封端的直链或支化的聚氨酯预聚物在除去末端异氰酸酯基团之后的p-价基团；

p表示2至8的值；并且

R²表示在高于100℃的温度下分解的末端封闭基团，R²彼此独立地表示选自如下的取代基

其中

R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自彼此独立地表示烷基或环烷基或芳烷基，

或者R⁵连同R⁶或R⁷连同R⁸形成任选取代的4元环至7元环的一部分；

R⁹、R^9’和R¹⁰各自彼此独立地表示烷基或芳烷基或烷氧基或芳氧基或芳烷氧基；

R¹¹表示烷基，

R¹³和R¹⁴各自彼此独立地表示具有2至5个碳原子的任选具有双键或被取代的亚烷基，或表示亚苯基或氢化亚苯基；

R¹⁵、R¹⁶和R¹⁷各自彼此独立地表示H或烷基或芳基或芳烷基；并且

R¹⁸表示取代或未取代的单核或多核芳族基团，其任选具有芳族羟基；

R⁴表示包含伯羟基或仲羟基的芳族或芳脂族的环氧化物在除去羟基和环氧基团之后的基团；

和m表示1、2或3的值；并且

其中单组份热固化环氧树脂组合物具有≥1.65mm的最大线性膨胀“Max.膨胀”，所述最大线性膨胀“Max.膨胀”在拉伸剪切试验中在经加热且经固化的拉伸剪切样品的冷却过程中确定，并且

其中在拉伸剪切试验中以0.40mm/min的拉伸速度V_Zug测量最大线性膨胀“Max.膨胀”，并且

其中在测量开始时拉伸剪切试验的拉伸剪切样品的温度为180℃，并且在测量开始时以40℃/min的冷却速度将拉伸剪切样品冷却至25℃的温度，然后保持在该温度下。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述基材S1是金属。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述基材S2是金属。

4.根据权利要求1所述的方法，其中施加的热固化环氧树脂组合物在步骤ii)之后的厚度≥1mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将组合物加热至130和140℃之间的温度。