[发明专利]电子组装件中的高应力区的消除

权利要求书

1.电子板(1)，包括：

-印制电路(2)，所述印制电路具有限定出平面(X，Y)的连接面(3)，所述连接面包括两个焊接或烧结焊盘(4)，当电子板(1)处于环境温度(T₁)时，所述焊盘(4)以第一距离(L_PCB)隔开，所述印制电路(2)在所述平面(X，Y)中具有第一热膨胀系数(CTE_PCB)，

-电子元件(5)，所述电子元件(5)包括至少一个端子(6)，每个端子(6)借助于焊接或烧结焊点(7)而焊接或烧结在相关的焊盘(4)上，所述电子元件(5)包括两个端子(6)，当所述电子板(1)处于环境温度(T₁)时，所述端子(6)以第二距离(L_CMS)隔开，所述电子元件(5)在平面(X，Y)内具有第二热膨胀系数(CTE_CMS)，所述焊点(7)在平面(X，Y)内具有第三热膨胀系数(CTE_J)，

所述电子板的特征在于，第一距离(L_PCB)基本上等于第一热膨胀系数(CTE_CMS)与第三热膨胀系数(CTE_J)之差和第二热膨胀系数(CTE_PCB)与第三热膨胀系数(CTE_J)之差的商、乘以所述第二距离(L_CMS)：

使得所述电子元件(5)的端子(6)在印制电路的所述连接面(3)上的正交投影不与相关的焊盘(4)发生重叠。

2.根据权利要求1所述的电子板，其中，所述焊盘(4)在所述电子元件(5)下方延伸或者在所述电子元件(5)的侧面延伸。

3.根据权利要求1或2所述的电子板(1)，所述电子板还包括：

-至少部分覆盖所述连接面(3)的绝缘层(8)；

-形成在所述绝缘层(8)中并至少部分地露出焊盘(4)的至少一个腔室(9)，

所述电子元件(5)与所述绝缘层(8)接触或远离所述绝缘层，并且所述电子元件(5)的端子(6)通过腔室(9)与相应的焊盘(4)连接。

4.根据权利要求3所述的电子板(1)，其中，所述印制电路(2)包括至少两个焊盘(4)，并且所述电子元件(5)包括与所述焊盘(4)相关的至少两个端子(6)，所述印制电路还包括由绝缘层两两隔开的至少四个导电层，包括：

-连接到绝缘层(8)的第一表层导电层，

-包括两个焊盘(4)的第一和第二内部导电层，和

-在所述第一表层导电层和所述绝缘层(8)中形成的至少两个腔室(9)。

5.根据权利要求3或4所述的电子板(1)，其中，所述腔室(9)的壁(10)基本垂直于焊盘(4)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子板(1)，所述电子板还包括在所述电子元件(5)下方的、位于所述焊盘(4)之间的粘合剂点(11)，以便在将所述电子元件(5)焊接到所述印制电路(2)期间将所述电子元件(5)相对于所述焊盘(4)保持在合适的位置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子板(1)，所述电子板还包括用于每个端子(6)的牺牲焊盘(12)，所述牺牲焊盘(12)在所述焊盘(4)和所述印制电路(2)的、面向所述端子(6)延伸的部分之间延伸。

8.根据权利要求7所述的电子板，其中，所述牺牲焊盘(12)在与所述电子元件(5)更大膨胀方向相对应的方向上具有至少200微米的尺寸。

9.根据权利要求7或8所述的电子板，所述电子板还包括连接带(13)，所述连接带被配置为电连接所述牺牲焊盘(12)和相关的焊盘(4)。

10.根据权利要求9所述的电子板，其中，所述牺牲焊盘(12)、所述焊盘(4)和所述连接带(13)是H形、U形或O形。