[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板

说明书

一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；以及交联剂，包含烯丙基化合物。式(1)中，s表示1～5，R_A、R_B、R_C及R_D分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数低等介电特性优异，并且，即使在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，低介电常数及低介电损耗因数等低介电特性亦优异。因此，研究了将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用以构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的基材。

另一方面，就基板材料等成形材料而言，不仅要求低介电特性优异，还要求耐热性等也优异。因此，可以考虑通过使聚苯醚改性来提高耐热性。

作为该基板材料，可列举例如使用了含有经改性的聚苯醚的树脂组合物的预浸料及层压板等。专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，其含有：在分子内具有聚苯醚骨架的乙烯基化合物；以及具有指定结构的双马来酰亚胺化合物。根据专利文献1，公开了如下要旨：可以得到如下固化性树脂组合物，该固化性树脂组合物可以提供具有低介电常数及低介电损耗因数而且耐热性、机械特性、耐化学品性及阻燃性优异的固化物，并且，即使在氧存在下固化性仍优异且能够在低温下进行固化。

对于各种电子设备中所用的布线板，要求不易受到外部环境变化等的影响。例如，为了在温度较高的环境下仍然可以用作布线板，对于用以构成布线板的基材的基材材料，要求可以获得玻璃化转变温度高等的耐热性优异的固化物。此外，为了在湿度高的环境下仍然可以用作布线板，对于布线板的基材，要求通过降低吸水性来抑制向布线板的基材的吸湿。此外，对于布线板的基材，还要求：即使吸水，仍然可以维持其低介电特性。因此，对于用以构成布线板的基材的基材材料，要求可以获得吸水性低、且即使在吸水后仍然可以适当地维持低介电特性的固化物。即，对于用以构成布线板的基材的基材材料，要求可以获得由吸水所致的介电常数及介电损耗因数的上升被充分抑制的固化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2009-161725号

发明内容

本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以合适地获得玻璃化转变温度高、吸水率低、并且即使吸水后由吸水所致的介电常数及介电损耗因数的上升被充分抑制的固化物。此外，本发明的目的在于提供一种使用所述树脂组合物制得的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物；改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；以及交联剂，包含烯丙基化合物。

式(1)中，s表示1～5，R_A、R_B、R_C及R_D分别独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基。

本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。

附图说明