[发明专利]微阵列施用装置

权利要求书

1.一种微阵列施用装置，包括：

壳体，所述壳体包括：

第一主表面，所述第一主表面被构造成朝向皮肤定位并且限定所述壳体的底部，

第二主表面，所述第二主表面与所述第一主表面相背对并且限定所述壳体的顶部，

腔体，所述腔体延伸穿过所述第一主表面和所述第二主表面；

内表面，所述内表面限定所述腔体，所述内表面包括具有凹口深度的一个或多个凹口，

凹口高度，所述凹口高度由所述凹口与所述第一主表面之间的距离限定，和

保持器，所述保持器定位在所述第一主表面和第二主表面之间，用于将微阵列装置的至少一部分保持在所述壳体内；

柱塞，所述柱塞包括：

顶部、底部和一个或多个侧面，

第一组一个或多个脊，所述第一组一个或多个脊靠近所述柱塞的所述底部定位，所述第一组一个或多个脊中的所述一个或多个脊中的每一者定位在距所述柱塞的所述底部基本上相同的距离处，并且从所述一个或多个侧面延伸第一宽度，使得当第二脊与所述凹口完全接合时，第一力能够在朝向所述壳体的所述底部的方向上释放所述脊，并且第二力能够在朝向所述壳体的所述顶部的方向上释放所述脊，所述第一力与所述第二力基本上相同；和

第二组一个或多个脊，所述第二组一个或多个脊靠近所述柱塞的所述顶部定位，所述第二组一个或多个脊中的所述一个或多个脊中的每一者定位在距所述柱塞的所述顶部基本上相同的距离处，并且从所述一个或多个侧面延伸第二宽度，使得当第二脊与所述凹口完全接合时，第三力能够在朝向所述壳体的所述底部的方向上释放所述脊，并且第四力能够在朝向所述壳体的所述顶部的方向上释放所述脊，所述第三力与所述第四力基本上相同，

其中，

所述第二宽度等于或大于所述第一宽度，

所述第二宽度等于或小于所述凹口深度，

所述第一组一个或多个脊与所述第二组一个或多个脊之间的距离大于所述凹口高度，并且

所述柱塞能够与所述壳体中的所述腔体可滑动地接合，以能够在第一位置和第二位置之间移动，

在所述第一位置中，所述第一组一个或多个脊与所述壳体中的所述一个或多个凹口接合，并且所述柱塞的所述底部没有在所述壳体的所述第一主表面下方延伸，并且

在所述第二位置中，所述第二组一个或多个脊与所述壳体中的所述一个或多个凹口接合，并且所述柱塞的所述底部在所述壳体的所述第一主表面下方延伸。

2.根据权利要求1所述的微阵列施用装置，其中所述保持器为所述壳体中的狭槽的形式。

3.根据前述权利要求中任一项所述的微阵列施用装置，其中所述腔体具有环形形状，并且所述壳体中的所述一个或多个凹口为围绕所述整个内表面形成圆的单个凹口。

4.根据权利要求3所述的微阵列施用装置，其中

所述柱塞大致为圆柱形的，

所述第一组一个或多个脊为围绕所述柱塞形成圆的一个脊，并且

所述第二组一个或多个脊为围绕所述柱塞形成圆的一个脊。

5.根据前述权利要求中任一项所述的微阵列施用装置，其中所述柱塞顶部包括头部，所述头部延伸超过所述柱塞的所述一个或多个侧面，所述侧面比所述壳体中的所述腔体更远。

6.根据权利要求5所述的微阵列施用装置，其中当所述柱塞处于所述第二位置时，所述柱塞顶部邻接所述壳体的所述第二主表面。

7.根据前述权利要求中任一项所述的微阵列施用装置，其中当对处于所述第二位置的所述柱塞的底部施加足够的力时，所述柱塞适于从所述第二位置移动到所述第一位置。

8.根据前述权利要求中任一项所述的微阵列施用装置，其中所述微阵列装置不包括储能装置。

9.根据前述权利要求中任一项所述的微阵列施用装置，还包括微针装置，所述微针装置包括一个或多个微针。