[发明专利]高耐热性的聚酰胺模塑复合物

权利要求书

1.聚酰胺模塑复合物，其包含

-第一半结晶聚酰胺，其熔点T-1为至少200℃，

-第二半结晶聚酰胺，其具有比T-1低至少25℃的熔点T-2，其中第二半结晶聚酰胺的存在量为至少10重量％且小于22.0重量％，基于第一和第二半结晶聚酰胺的总重量计，和

-双官能环氧树脂，其量使得双官能环氧树脂中的环氧基团与第一和第二半结晶聚酰胺中的酸和胺链端基团的摩尔比为0.2至0.7；

其中所述模塑复合物不包含任何赖氨酸。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑复合物，其中所述第一半结晶聚酰胺为PA6,6或半芳族聚酰胺。

3.根据权利要求1所述的聚酰胺模塑复合物，其中所述第一半结晶聚酰胺为PA66/6T。

4.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其中所述第二半结晶聚酰胺为PA6或PA6,10。

5.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，所述第二半结晶聚酰胺为PA6。

6.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其中所述第一半结晶聚酰胺为PA66/6T且所述第二半结晶聚酰胺为PA6。

7.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其中T-1为至少220℃，且T-2比T-1低至少30℃。

8.根据权利要求7所述的聚酰胺模塑复合物，其中T-1为至少250℃。

9.根据权利要求7所述的聚酰胺模塑复合物，其中T-2比T-1低至少35℃。

10.根据权利要求7所述的聚酰胺模塑复合物，其中T-2比T-1低至少50℃。

11.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其中所述第二半结晶聚酰胺的存在量小于21.5重量％，基于第一和第二半结晶聚酰胺的总重量计。

12.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其中双官能环氧树脂的存在量为0.3-5.5重量％，基于第一和第二半结晶聚酰胺的总重量计。

13.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其中双官能环氧树脂的存在量为0.8-4.0重量％，基于第一和第二半结晶聚酰胺的总重量计。

14.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其另外包含至少一种填料和/或增强剂和至少一种热稳定剂。

15.根据前述权利要求14所述的聚酰胺模塑复合物，其中所述增强剂选自玻璃纤维、碳纤维和其混合物，和/或所述热稳定剂选自以下化合物：一价或二价铜、卤素盐、基于芳族仲胺的稳定剂、基于空间位阻酚的稳定剂、亚磷酸酯、次磷酸酯、亚膦酸酯及其混合物。

16.根据权利要求1或2所述的聚酰胺模塑复合物，其包含

(A)26.5-78.795重量％的聚酰胺，

(B)0.2-4.5重量％的双官能环氧树脂，

(C)20.0-62.0重量％的填料和/或增强剂，

(D)0.005-3.0重量％的热稳定剂，和

(E)0-5.0重量％的至少一种添加剂，

其中所述组分(A)-(E)总计为100重量％。

17.由权利要求1至16中任一项所述的聚酰胺模塑复合物制备的模塑物体。

18.制备模塑物体的方法，其包含将权利要求1至16中任一项所述的聚酰胺模塑复合物和任选地其他成分进料至模塑机中。

19.根据权利要求17所述的模塑物体在用于制备汽车发动机部件、机器设备或电气或电子装置的装配过程中的用途。